AI सप्लाई चेन को सुरक्षित करने के लिए अमेरिका के नेतृत्व वाले समझौते में भारत 35 अन्य देशों के साथ शामिल
आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (AI) के लिए भरोसेमंद और लचीली सप्लाई चेन बनाने के उद्देश्य से अमेरिका के नेतृत्व वाली पहल का समर्थन करने के लिए 34 अन्य देशों के साथ जुड़कर भारत ने वैश्विक तकनीकी परिदृश्य में अपनी स्थिति मजबूत की है। वाशिंगटन में आयोजित दूसरे 'पैक सिलिका समिट' (Pax Silica Summit) के दौरान, भारत ने 'एआई अपॉर्चुनिटी पर संयुक्त बयान' (Joint Statement on AI Opportunity) पर हस्ताक्षर किए, जो अगली तकनीकी युग के लिए आवश्यक महत्वपूर्ण बुनियादी ढांचे को सुरक्षित करने की दिशा में एक महत्वपूर्ण कदम है।
वैश्विक AI लचीलेपन और नवाचार को मजबूत करना
संयुक्त राज्य अमेरिका द्वारा समर्थित 'एआई अपॉर्चुनिटी पर संयुक्त बयान', सहभागी देशों को विकास-समर्थक और नवाचार-समर्थक नियामक ढांचे के तहत लाता है। केवल प्रतिबंधात्मक निगरानी पर ध्यान केंद्रित करने के बजाय, यह घोषणा AI क्रांति का नेतृत्व करने के लिए आवश्यक भौतिक और डिजिटल क्षमता निर्माण पर जोर देती है।
आर्थिक मामलों के लिए अमेरिकी विदेश उप-सचिव जेकब हेल्बर्ग ने इस बात पर प्रकाश डाला कि AI का भविष्य नियमों की गति से नहीं, बल्कि विकास की गति से तय होगा। उन्होंने कहा कि आने वाला युग उन लोगों द्वारा परिभाषित किया जाएगा जो "अधिक ऊर्जा, अधिक कंप्यूट, अधिक चिप्स, अधिक प्रतिभा और अधिक निर्माता" जुटा सकेंगे। इस घोषणा पर हस्ताक्षर करके, भारत और उसके भागीदार एक ऐसे भविष्य के प्रति प्रतिबद्ध हैं जो निजी निवेश और तकनीकी क्षमता निर्माण को प्राथमिकता देता है।
पैक सिलिका पहल (Pax Silica Initiative) में भारत की रणनीतिक भूमिका
शिखर सम्मेलन में भारत की भागीदारी वैश्विक सेमीकंडक्टर और AI इकोसिस्टम में इसके बढ़ते प्रभाव को रेखांकित करती है। एस. कृष्णन (सचिव, इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय) और नागराज नायडू (अतिरिक्त सचिव, अमेरिका, विदेश मंत्रालय) के नेतृत्व में भारतीय प्रतिनिधिमंडल ने अंतरराष्ट्रीय सरकारी अधिकारियों और उद्योग जगत के नेताओं के साथ उच्च स्तरीय चर्चा की।
इन चर्चाओं का प्राथमिक ध्यान तीन महत्वपूर्ण क्षेत्रों में द्विपक्षीय और बहुपक्षीय सहयोग का विस्तार करना था:
- सेमीकंडक्टर विनिर्माण: AI के लिए हार्डवेयर आधार को मजबूत करना।
- आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस विकास: कंप्यूटिंग क्षमताओं को बढ़ाना।
- लचीली तकनीकी सप्लाई चेन: महत्वपूर्ण घटकों के लिए अस्थिर या अविश्वसनीय स्रोतों पर निर्भरता कम करना।
पैक सिलिका पहल के साथ भारत की यात्रा इस वर्ष की शुरुआत में शुरू हुई थी, जब फरवरी में नई दिल्ली में आयोजित 'AI इम्पैक्ट समिट' के इतर आधिकारिक तौर पर इस समूह में शामिल हुआ था।
तकनीकी दिग्गजों का एक वैश्विक गठबंधन
पैक सिलिका पहल, जिसे मूल रूप से पिछले साल दिसंबर में देशों के एक छोटे समूह के साथ शुरू किया गया था, तेजी से विस्तारित हुई है। हालिया शिखर सम्मेलन में विभिन्न अर्थव्यवस्थाओं के एक विविध गठबंधन ने इस पहल में शामिल होने पर सहमति जताई, जिनमें यूरोपीय संघ, जर्मनी, नीदरलैंड, अर्जेंटीना, चिली, कोस्टा रिका, ग्रीस, कजाकिस्तान और पनामा शामिल हैं।
इस गठबंधन का उद्देश्य एक एकीकृत मोर्चा बनाना है ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि AI विकास राष्ट्रीय अर्थव्यवस्थाओं को मजबूत करने, उद्यमिता को सशक्त बनाने और कानून के शासन को बनाए रखने में सहायक हो। भारत के लिए, यह साझेदारी वैश्विक तकनीकी मूल्य श्रृंखला (tech value chain) में अधिक गहराई से एकीकृत होने का एक रणनीतिक मार्ग प्रदान करती है, जिससे यह सुनिश्चित होता है कि देश केवल AI का उपभोक्ता ही नहीं, बल्कि उस बुनियादी ढांचे का प्राथमिक निर्माता भी बने जो अगली सदी को शक्ति प्रदान करेगा।
मुख्य बातें
- रणनीतिक तालमेल: भारत अब 35 राष्ट्रों के एक गठबंधन का हिस्सा है जो भरोसेमंद, लचीली और नवाचार-समर्थक AI सप्लाई चेन बनाने पर केंद्रित है।
- नियमन के बजाय क्षमता: यह पहल तकनीकी नेतृत्व सुनिश्चित करने के लिए "कंप्यूट, चिप्स और प्रतिभा" के तेजी से विस्तार को प्राथमिकता देती है।
- बहुपक्षीय सहयोग: शिखर सम्मेलन ने सेमीकंडक्टर और AI बुनियादी ढांचे पर भारतीय सरकारी अधिकारियों और वैश्विक नेताओं के बीच महत्वपूर्ण चर्चाओं को सुगम बनाया।