केंद्रीय मंत्रिमंडल ने सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन और घरेलू मोबाइल-फोन निर्माण को गति देने के लिए कुल ₹1.9 लाख करोड़ की दो योजनाओं को मंजूरी दी है। इस धनराशि का उद्देश्य भारत को चिप्स के शुद्ध आयातक से बदलकर एक उत्पादक बनाना और इसके मोबाइल उद्योग को केवल साधारण असेंबली से पूर्ण-स्टैक (full-stack) घटक उत्पादन तक ले जाना है।

यह प्रोत्साहन अभी क्यों महत्वपूर्ण है

स्मार्टफोन, सर्वर और AI एक्सेलेरेटर को शक्ति देने वाली चिप्स का एक बड़ा हिस्सा अभी भी विदेशों से आता है।

फंडिंग की संरचना कैसी है

₹1.9 लाख करोड़ का आवंटन दो समानांतर योजनाओं के बीच विभाजित है। दोनों योजनाएं वित्त वर्ष 2026-27 से शुरू होकर पांच वर्षों तक चलेंगी।

हार्डवेयर इकोसिस्टम पर अपेक्षित प्रभाव

  • डेवलपर्स के लिए लागत का लाभ – स्थानीय उत्पादन से आयात शुल्क, माल ढुलाई लागत और मुद्रा-जोखिम प्रीमियम (currency-risk premiums) में कमी आ सकती है। AI-सक्षम IoT डिवाइस बनाने वाला एक स्टार्टअप देख सकता है कि कीमतों का यह अंतर एक व्यवहार्य उत्पाद और एक ठंडे बस्ते में पड़े प्रोटोटाइप के बीच का निर्णय ले सकता है।
  • रोजगार सृजन और कौशल विकास – फैब्स (fabs) का निर्माण और संचालन श्रम-प्रधान है। इन योजनाओं से हजारों इंजीनियरिंग और तकनीशियन भूमिकाएं पैदा होनी चाहिए, जिससे विश्वविद्यालयों और व्यावसायिक संस्थानों को सेमीकंडक्टर पाठ्यक्रम का विस्तार करने के लिए प्रोत्साहन मिले।
  • निर्यात क्षमता – एक बार जब क्षमता एक महत्वपूर्ण स्तर (critical mass) तक पहुँच जाएगी, तो अतिरिक्त उत्पादन उन बाजारों में जा सकता है जो वर्तमान में ताइवान, दक्षिण कोरिया या संयुक्त राज्य अमेरिका पर निर्भर हैं, जिससे इलेक्ट्रॉनिक्स में भारत के व्यापार घाटे को कम करने में मदद मिलेगी।

जोखिम और जवाबी तर्क

महत्वाकांक्षा स्पष्ट है, लेकिन कार्यान्वयन में बाधाएं हैं। उन्नत नोड्स (advanced nodes) के लिए ऐसे उपकरणों की आवश्यकता होती है जिनकी लागत प्रति मशीन अरबों में होती है, और ऐसे उपकरणों के लिए बाजार पहले से ही सीमित है। वर्तमान निर्माताओं के साथ मजबूत राजनयिक संबंधों के बिना उच्च-सटीक लिथोग्राफी गियर (high-precision lithography gear) की निरंतर आपूर्ति सुनिश्चित करना कठिन हो सकता है।

भारत प्रक्रिया परिपक्वता (process maturity) के मामले में स्थापित फैब्स से भी पीछे है। फंडिंग के बावजूद, एक नया प्लांट पुराने नोड पर शुरू हो सकता है, जिससे नवीनतम ज्योमेट्री (geometries) की आवश्यकता वाले AI वर्कलोड के लिए इसकी अपील सीमित हो सकती है।

प्रतिभा की कमी का खतरा मंडरा रहा है। देश में कई इंजीनियरिंग स्नातक तैयार होते हैं, लेकिन बहुत कम लोगों के पास वेफर-फैब (wafer-fab) का व्यावहारिक अनुभव है। इस अंतर को पाटने के लिए उद्योग, शिक्षा जगत और सरकार के बीच समन्वित प्रयास की आवश्यकता होगी—एक ऐसी चीज़ जिसे हासिल करने के लिए बड़े पैमाने पर पिछले विनिर्माण प्रयासों को संघर्ष करना पड़ा है।

किन बातों पर नज़र रखें

  • आवंटन का विवरण – ₹1.9 लाख करोड़ को पूंजीगत अनुदान, कर छूट और बुनियादी ढांचे के खर्च के बीच कैसे विभाजित किया जाता है, इससे पता चलेगा कि सरकार किन उप-क्षेत्रों को सबसे महत्वपूर्ण मानती है।
  • भूमि और उपयोगिता अनुमोदन – फैब निर्माण साइट-विशिष्ट होता है; भूमि अधिग्रहण या पावर-ग्रिड कनेक्शन में देरी 2026-27 की शुरुआत की समयसीमा को आगे बढ़ा सकती है।
  • निजी क्षेत्र की प्रतिक्रिया – भारतीय बड़े समूहों (conglomerates) या विदेशी निवेशकों की शुरुआती प्रतिबद्धताएं बाजार के विश्वास का संकेत देंगी। रुचि की कमी सरकार को योजनाओं के पैमाने या डिजाइन पर पुनर्विचार करने के लिए मजबूर कर सकती है।
  • नीतिगत निरंतरता – पांच साल की अवधि के दौरान, आयात शुल्क, निर्यात प्रोत्साहन या R&D टैक्स क्रेडिट में कोई भी बड़ा बदलाव उन कंपनियों के लिए अर्थशास्त्र को बदल सकता है जो भारत में उत्पादन लगाने का निर्णय ले रही हैं।
  • कौशल-पाइपलाइन पहल – प्रतिभा की कमी को पूरा करने के लिए नए पाठ्यक्रम, प्रशिक्षुता कार्यक्रम (apprenticeship programmes) और वैश्विक फैब ऑपरेटरों के साथ साझेदारी आवश्यक होगी। नामांकन संख्या और प्रमाणन परिणामों की निगरानी से पता चलेगा कि क्या कार्यबल हार्डवेयर रोलआउट के साथ तालमेल बिठा सकता है।

₹1.9 लाख करोड़ के इस प्रोत्साहन की सफलता केवल चेक के आकार पर निर्भर नहीं करेगी। यदि सरकार निजी पूंजी को आकर्षित करने के साथ-साथ भूमि, बिजली, प्रतिभा और नीति को एक साथ लाती है, तो भारत के डेवलपर्स और AI स्टार्टअप जल्द ही स्वदेशी चिप आपूर्ति का लाभ उठा सकते हैं जो लागत कम करती है, बाजार तक पहुँचने के समय (time-to-market) को तेज करती है और हार्डवेयर-गहन अनुप्रयोगों की एक नई पीढ़ी को बढ़ावा देती है।