OpenAI और Broadcom ने Jalapeño का अनावरण किया: LLM इन्फरेंस के लिए एक कस्टम चिप

OpenAI ने "Jalapeño" की घोषणा के साथ कस्टम सिलिकॉन के क्षेत्र में कदम रखकर आधिकारिक तौर पर सॉफ्टवेयर से आगे बढ़ने का निर्णय लिया है, जो एक समर्पित इंटेलिजेंस प्रोसेसर (Intelligence Processor) है। Broadcom के साथ साझेदारी में विकसित, यह कस्टम एक्सेलेरेटर (accelerator) बड़े भाषा मॉडल (LLM) इन्फरेंस को बड़े पैमाने पर अनुकूलित (optimize) करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।

आधुनिक LLMs के लिए एक विशेष रूप से निर्मित आर्किटेक्चर

वर्तमान के कई समाधानों के विपरीत, जो संशोधित सामान्य-उद्देश्य वाले GPUs पर निर्भर करते हैं, Jalapeño को विशेष रूप से LLM इन्फरेंस की अनूठी मांगों के लिए शुरू से ही (ground-up) डिज़ाइन किया गया है। इसका लक्ष्य आधुनिक AI की प्राथमिक बाधाओं को हल करना है: डेटा मूवमेंट और हार्डवेयर का कम उपयोग (underutilization)। आर्किटेक्चर को इसके सैद्धांतिक अधिकतम (theoretical maximum) के करीब ले जाने के लिए अनुकूलित करके, OpenAI का लक्ष्य वर्तमान अत्याधुनिक हार्डवेयर की तुलना में 'परफॉर्मेंस प्रति वाट' (performance per watt) में महत्वपूर्ण सुधार करना है।

हालांकि OpenAI ने अभी तक कोई अंतिम तकनीकी रिपोर्ट या स्वतंत्र बेंचमार्क जारी नहीं किया है, लेकिन शुरुआती आंतरिक परीक्षण महत्वपूर्ण दक्षता लाभ (efficiency gains) का संकेत देते हैं। इंजीनियरिंग सैंपल का उपयोग लैब वातावरण में जटिल मशीन लर्निंग वर्कलोड चलाने के लिए किया जा रहा है, जिसमें GPT-5.3-Codex-Spark मॉडल भी शामिल है—एक ऐसा मॉडल जो वर्तमान में अपनी इन्फरेंस जरूरतों के लिए Cerebras हार्डवेयर पर निर्भर है।

एक बहु-कंपनी पावरहाउस सहयोग

Jalapeño का विकास एक परिष्कृत बहु-साझेदार प्रयास है जो पूरे हार्डवेयर स्टैक तक फैला हुआ है। OpenAI चिप डिज़ाइन का नेतृत्व करता है, जो विकास चक्र को तेज करने के लिए अपने स्वयं के AI मॉडल का लाभ उठाता है, जिसमें कथित तौर पर डिज़ाइन से लेकर टेप-आउट (tape-out) तक केवल नौ महीने लगे। Broadcom महत्वपूर्ण सिलिकॉन निर्माण विशेषज्ञता और उन्नत नेटवर्किंग तकनीक प्रदान करता है, जिसमें इसके उच्च-प्रदर्शन वाले Tomahawk नेटवर्किंग चिप्स शामिल हैं। इस इकोसिस्टम को पूरा करते हुए, Celestica बोर्ड, रैक और पूर्ण सिस्टम एकीकरण (integration) के लिए जिम्मेदार है।

यह सहयोग OpenAI के लिए एक रणनीतिक बदलाव का प्रतिनिधित्व करता है, जो केवल मॉडल और उत्पादों पर केंद्रित कंपनी से बदलकर अब उस कंपनी की ओर बढ़ रहा है जो अंतर्निहित हार्डवेयर स्टैक को नियंत्रित करती है। सिलिकॉन का स्वामित्व होने से, OpenAI सैद्धांतिक रूप से अपने मॉडलों को तीसरे पक्ष के प्रदाताओं पर निर्भर प्रतिस्पर्धियों की तुलना में अधिक तेज़ी से, अधिक विश्वसनीय रूप से और बहुत कम लागत पर चला सकता है।

2026 तक गीगावाट स्तर तक विस्तार

Jalapeño का रोडमैप अत्यधिक महत्वाकांक्षी है। Broadcom के CEO Hock Tan ने संकेत दिया है कि पहला परिनियोजन (deployment) 2026 के अंत के लिए नियोजित है, जिसका उद्देश्य Microsoft और अन्य रणनीतिक भागीदारों के साथ गीगावाट स्तर पर काम करना है। इस रोलआउट का पैमाना अगली पीढ़ी के AI की विशाल बुनियादी ढांचा आवश्यकताओं को रेखांकित करता है।

रिपोर्टों से पता चलता है कि इस साझेदारी में महत्वपूर्ण व्यावसायिक प्रतिबद्धताएं शामिल हैं, जिसमें कथित तौर पर Microsoft से पहले चरण को सुरक्षित करने के लिए शुरुआती चिप उत्पादन का 40 प्रतिशत खरीदने की गारंटी देने की उम्मीद है। वर्टिकल इंटीग्रेशन (vertical integration) और गारंटीकृत मांग का यह स्तर AI क्रांति को बनाए रखने के लिए आवश्यक उच्च-लागत, उच्च-ऊर्जा आपूर्ति श्रृंखला को स्थिर करने की दिशा में एक बड़े कदम का संकेत देता है।

मुख्य बातें

• कस्टम सिलिकॉन रणनीति: Jalapeño एक "इंटेलिजेंस प्रोसेसर" है जिसे LLM इन्फरेंस के लिए शुरू से डिज़ाइन किया गया है, जिसका लक्ष्य 'परफॉर्मेंस प्रति वाट' में सामान्य-उद्देश्य वाले हार्डवेयर से बेहतर प्रदर्शन करना है।
• तेजी से विकास: प्रक्रिया को तेज करने के लिए अपने स्वयं के AI मॉडल का उपयोग करते हुए, OpenAI ने नौ महीने का डिज़ाइन-टू-टेप-आउट (design-to-tape-out) चक्र हासिल किया, जो हाई-परफॉर्मेंस ASICs के लिए एक रिकॉर्ड है।
• बड़े पैमाने पर परिनियोजन: Broadcom और Microsoft के सहयोग से, 2026 के अंत तक गीगावाट स्तर पर पहले बड़े पैमाने के परिनियोजन का लक्ष्य रखा गया है।