Чистий прибуток TSMC у другому кварталі зріс до 706,6 млрд тайваньських доларів — це зростання на 77%, яке значно перевищило консенсус-прогноз у 632,6 млрд тайваньських доларів і зробило компанію головним гравцем, що рухає бум ШІ-чіпів.

Виручка зросла на 36%, що є найвищим показником в історії цього виробника, а попит на його найсучасніші техпроцеси — 3 нм та 2 нм, масштабування яких очікується незабаром — перетворюється на реальний грошовий потік. Для всіх, хто стежить за ланцюжком постачання напівпровідників, цифри говорять про одне й те саме: чіпи, що забезпечують роботу сучасних моделей генеративного ШІ, виробляються на Тайвані, а компанія, яка їх створює, відривається від конкурентів.

Чому цей стрибок має значення

TSMC демонструє двозначне зростання протягом дев'яти кварталів поспіль — такий результат вразив би навіть без ажіотажу навколо ШІ. Відмінність останнього кварталу полягає в джерелі цього підйому. Робочі навантаження ШІ потребують величезних обчислювальних потужностей, що, своєю чергою, вимагає найбільш енергоефективних та щільних кремнієвих структур. 3-нм техпроцес TSMC, який уже перебуває у стадії масового виробництва для таких клієнтів, як Nvidia та Apple, забезпечує саме таку продуктивність на ват, якої потребують великі мовні моделі та прискорювачі виведення (inference accelerators).

Окрім кремнію, передова технологія пакування CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) від TSMC допомагає подолати вузькі місця у виробництві. Шляхом розміщення кількох кристалів (dies) один над одним та інтеграції високошвидкісних з'єднань, CoWoS дозволяє розробникам ШІ розміщувати більше обчислювальних потужностей в одному корпусі, скорочуючи затримку пам'яті та зменшуючи втрати енергії на рівні плати. Ця послуга стала незамінною для тих самих клієнтів, які формують попит на 3-нм техпроцес, закріплюючи місце TSMC на вершині ланцюжка створення вартості.

Ставки для галузі

З ринковою капіталізацією близько 1,97 трлн доларів США, TSMC приблизно вдвічі більша за свого південнокорейського конкурента Samsung Electronics. Ця різниця відображає не лише масштаб, а й премію, яку інвестори надають контролю компанії над найсучаснішими техпроцесами. Для розробників чіпів потужності TSMC є «воротами» до запуску продуктів на базі ШІ; для інвесторів прибутки виробника слугують барометром того, наскільки швидко ШІ впроваджується в споживче та корпоративне обладнання.

Як TSMC готується до майбутнього

Компанія планує капітальні витрати на 2026 рік у верхній межі діапазону від 52 до 56 мільярдів доларів, чого достатньо для фінансування нових ліній для виробництва пластин, модернізації обладнання та розширення портфеля передових техпроцесів. Поряд із розбудовою потужностей на Тайвані, TSMC реалізує проєкт вартістю 165 мільярдів доларів зі створення повномасштабного виробничого комплексу в Аризоні, США.

Контраргументи та ризики

Ажіотаж навколо ШІ не нівелює низку чинників, що можуть стримувати розвиток. По-перше, ринок ШІ все ще перебуває у фазі стрімкого зростання; уповільнення корпоративних бюджетів на ШІ або перехід до програмно-орієнтованих рішень може знизити попит на дедалі менші техпроцеси. По-друге, екосистема передових техпроцесів є капіталомісткою: кожне нове покоління потребує мільярдів доларів на обладнання та тривалого часу на сертифікацію. Якщо прогнози TSMC не справдяться, недозавантажені заводи (fabs) можуть знизити прибутки. Нарешті, концентрація критичних потужностей на Тайвані залишається геополітичним ризиком, який неможливо повністю нівелювати жодними капіталами.

Підсумок

Зростання прибутку TSMC на 77% — це більше, ніж просто заголовок; це сигнал про те, що попит на кремній для ШІ вже змінює економіку найсучасніших напівпровідникових техпроцесів у світі. Здатність компанії перетворювати цей попит на готівку, одночасно інвестуючи мільярди в майбутні потужності, випереджає конкурентів, але водночас прив'язує її доля до мінливого поєднання технологічних циклів та геополітичних реалій.