Google ha elegido el empaquetado EMIB-T de Intel para su TPU de novena generación, con nombre en clave Humufish, y planea enviar tres millones de estos chips para 2028. Este movimiento pone fin a una dependencia de una década de la tecnología de interpositor CoWoS de TSMC y podría alejar la cadena de suministro de chips de IA de la fundición taiwanesa.

Por qué es importante el cambio

Durante diez años, los aceleradores de IA de alto rendimiento de Google han operado sobre la plataforma chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) de TSMC, que utiliza grandes interpositores de silicio para conectar múltiples matrices (dies). El EMIB-T (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge-T) de Intel sustituye el interpositor masivo por un sustrato más pequeño que integra puentes de silicio y añade planos de tierra y capacitores dedicados. El diseño distribuye la energía verticalmente a través de vías a través del silicio (through-silicon vias), una ventaja crítica a medida que los chips de IA crecen en tamaño y la integridad de la potencia se vuelve más difícil de gestionar que el enrutamiento de señales.

La decisión de Google demuestra confianza en que el EMIB-T puede satisfacer las demandas de densidad de potencia de los modelos futuros. Si el despliegue tiene éxito, otros proveedores de la nube podrían empezar a buscar alternativas al empaquetado dominante de TSMC.

Lo que está en juego para el mercado de fundiciones

TSMC sigue liderando el mercado. Su variante CoWoS-L puede expandir el área de la matriz hasta 5,5 veces el retículo estándar, y la empresa se ha comprometido a un aumento de 14 veces para 2030. La entrada de Intel en el empaquetado de IA de alta gama amenaza ese monopolio y obliga a TSMC a acelerar su hoja de ruta.

Para Google, el cambio promete un mejor rendimiento energético sin sacrificar la densidad de chips necesaria para los modelos de lenguaje de gran tamaño y otras cargas de trabajo de IA. Para Intel, un contrato de millones de unidades valida sus servicios de fundición y podría abrir puertas a otros clientes de hiperescala.

Los desafíos ocultos

Cambiar las tecnologías de empaquetado no es algo trivial. El sustrato más pequeño del EMIB-T reduce el coste de los materiales, pero obliga a un rediseño de toda la pila de chips, desde el diseño (layout) hasta las pruebas. Cualquier contratiempo en el rendimiento (yield) o la fiabilidad podría retrasar los envíos de TPU y afectar a los servicios de IA de Google. Si las promesas de escalabilidad de TSMC se cumplen según lo previsto, podrían reducir la brecha de suministro de energía que Intel intenta explotar.

Qué observar a continuación

  • La respuesta de TSMC en su simposio tecnológico de 2027. Es probable que la empresa presente actualizaciones de su hoja de ruta destinadas a defender su liderazgo en chips de IA.
  • Señales de compromiso de otros gigantes de la nube como Amazon o Meta. Un movimiento paralelo al EMIB-T de Intel aumentaría la presión sobre TSMC y podría remodelar todo el ecosistema de chips de IA.

La verdadera prueba será si Intel puede mantener altos rendimientos a la escala que Google exige. Si lo logra, la cadena de suministro de hardware de IA podría diversificarse más; si no, el dominio de TSMC podría reafirmarse. El resultado determinará el coste, el rendimiento y la disponibilidad de los servicios de IA que impulsan desde las búsquedas hasta los motores de recomendación.