Google એ તેના 9મા પેઢીના TPU માટે, જેનું કોડનેમ Humufish છે, Intel ના EMIB-T પેકેજિંગની પસંદગી કરી છે અને 2028 સુધીમાં ત્રીસ લાખ ચિપ્સ મોકલવાની યોજના ધરાવે છે. આ પગલાથી TSMC ની CoWoS ઇન્ટરપોઝર ટેકનોલોજી પર દાયકા લાંબો સમયથી રહેલી નિર્ભરતાનો અંત આવશે અને AI-ચિપ સપ્લાય ચેઇન તાઇવાનની ફાઉન્ડ્રીથી દૂર ખસી શકે છે.

આ બદલાવ શા માટે મહત્વનો છે

દસ વર્ષથી Google ના હાઇ-પરફોર્મન્સ AI એક્સિલરેટર્સ TSMC ના chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) પ્લેટફોર્મ પર કાર્યરત છે, જે મલ્ટિપલ ડાઇઝ (dies) ને જોડવા માટે મોટા સિલિકોન ઇન્ટરપોઝર્સનો ઉપયોગ કરે છે. Intel નું EMIB-T (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge-T) આ વિશાળ ઇન્ટરપોઝરને બદલે નાના સબસ્ટ્રેટનો ઉપયોગ કરે છે જે સિલિકોન બ્રિજને એમ્બેડ કરે છે અને સમર્પિત ગ્રાઉન્ડ પ્લેન અને કેપેસિટર્સ ઉમેરે છે. આ ડિઝાઇન પાવરને through-silicon vias દ્વારા વર્ટિકલી ધકેલે છે, જે એક મહત્વપૂર્ણ ફાયદો છે કારણ કે AI ચિપ્સ મોટી થઈ રહી છે અને સિગ્નલ રૂટિંગ કરતા પાવર ઇન્ટિગ્રિટીનું સંચાલન કરવું વધુ મુશ્કેલ બની રહ્યું છે.

Google નો આ નિર્ણય દર્શાવે છે કે EMIB-T ભવિષ્યના મોડલ્સની પાવર-ડેન્સિટીની માંગને પહોંચી શકે છે. જો આ રોલઆઉટ સફળ રહેશે, તો અન્ય ક્લાઉડ પ્રોવાઇડર્સ પણ TSMC ના પ્રભુત્વ ધરાવતા પેકેજિંગના વિકલ્પો શોધવાનું શરૂ કરી શકે છે.

ફાઉન્ડ્રી માર્કેટ માટેના જોખમો અને તકો

TSMC હજુ પણ માર્કેટમાં અગ્રેસર છે. તેનું CoWoS-L વેરિઅન્ટ ડાઇ એરિયાને સ્ટાન્ડર્ડ રેટિકલ કરતા 5.5 × વધારી શકે છે, અને કંપનીએ 2030 સુધીમાં 14-× વધારાનું વચન આપ્યું છે. હાઇ-એન્ડ AI પેકેજિંગમાં Intel નું પ્રવેશ તે મોનોપોલીને જોખમમાં મૂકે છે અને TSMC ને તેના રોડમેપને ઝડપી બનાવવાની ફરજ પાડે છે.

Google માટે, આ બદલાવ લાર્જ લેંગ્વેજ મોડલ્સ અને અન્ય AI વર્કલોડ્સ માટે જરૂરી ચિપ ડેન્સિટી સાથે બાંધછોડ કર્યા વિના વધુ સારી પાવર પરફોર્મન્સનું વચન આપે છે. Intel માટે, મલ્ટી-મિલિયન-યુનિટનો આ કોન્ટ્રાક્ટ તેની ફાઉન્ડ્રી સેવાઓને પ્રમાણિત કરે છે અને અન્ય હાઇપરસકેલ ગ્રાહકો માટે દરવાજા ખોલી શકે છે.

છુપાયેલા પડકારો

પેકેજિંગ ટેકનોલોજી બદલવી એ સરળ કામ નથી. EMIB-T નું નાનું સબસ્ટ્રેટ મટિરિયલ ખર્ચ ઘટાડે છે પરંતુ લેઆઉટથી લઈને ટેસ્ટિંગ સુધીના સમગ્ર ચિપ સ્ટેકને ફરીથી ડિઝાઇન કરવા માટે મજબૂર કરે છે. યીલ્ડ (yield) અથવા વિશ્વસનીયતામાં કોઈપણ ખામી TPU શિપમેન્ટમાં વિલંબ કરી શકે છે અને Google ની AI સેવાઓને અસર કરી શકે છે. જો TSMC ના સ્કેલિંગના વચનો સમયસર પૂરા થશે, તો તેઓ પાવર-ડિલિવરીના એ અંતરને ઘટાડી શકે છે જેનો લાભ લેવાનો Intel પ્રયાસ કરી રહ્યો છે.

હવે આગળ શું જોવું

  • તેના 2027 ટેકનોલોજી સિમ્પોઝિયમમાં TSMC નો પ્રતિસાદ. કંપની તેના AI-ચિપ લીડને બચાવવા માટેના રોડમેપ અપડેટ્સ જાહેર કરી શકે છે.
  • Amazon અથવા Meta જેવા અન્ય ક્લાઉડ જાયન્ટ્સ તરફથી પ્રતિબદ્ધતાના સંકેતો. Intel ના EMIB-T જેવો જ સમાંતર પગલું TSMC પર દબાણ વધારશે અને સમગ્ર AI-ચિપ ઇકોસિસ્ટમને નવું સ્વરૂપ આપી શકે છે.

સાચી કસોટી એ હશે કે Intel Google દ્વારા માંગવામાં આવેલા સ્કેલ પર ઉચ્ચ યીલ્ડ જાળવી શકશે કે નહીં. જો તે સફળ થશે, તો AI-હાર્ડવેર સપ્લાય ચેઇન વધુ વૈવિધ્યસભર બની શકે છે; જો નહીં, તો TSMC નું પ્રભુત્વ ફરીથી સ્થાપિત થઈ શકે છે. આ પરિણામ સર્ચથી લઈને રેકમેન્ડેશન એન્જિન સુધી બધું જ ચલાવતી AI સેવાઓના ખર્ચ, કામગીરી અને ઉપલબ્ધતાને આકાર આપશે.