ഗൂഗിൾ തങ്ങളുടെ ഒൻപതാം തലമുറ TPU-ക്കായി (കോഡ് നെയിം: Humufish) ഇന്റലിന്റെ EMIB-T പാക്കേജിംഗ് തിരഞ്ഞെടുത്തു. 2028-ഓടെ മൂന്ന് ദശലക്ഷം ചിപ്പുകൾ വിതരണം ചെയ്യാനും കമ്പനി പദ്ധതിയിടുന്നു. ഈ നീക്കം TSMC-യുടെ CoWoS ഇൻ്റർപോസർ സാങ്കേതികവിദ്യയെ പത്തു വർഷമായി ആശ്രയിച്ചു വരുന്ന രീതി അവസാനിപ്പിക്കുകയും, AI-ചിപ്പ് സപ്ലൈ ചെയിൻ തായ്‌വാൻ ഫൗണ്ടറിയിൽ നിന്ന് മാറ്റാൻ സഹായിക്കുകയും ചെയ്തേക്കാം.

ഈ മാറ്റം പ്രധാനമാകുന്നത് എന്തുകൊണ്ട്

പത്ത് വർഷമായി ഗൂഗിളിന്റെ ഉയർന്ന പ്രകടനമുള്ള AI അക്സിലറേറ്ററുകൾ പ്രവർത്തിക്കുന്നത് TSMC-യുടെ chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) പ്ലാറ്റ്‌ഫോമിലാണ്. ഒന്നിലധികം ഡൈകളെ (dies) ബന്ധിപ്പിക്കുന്നതിനായി വലിയ സിലിക്കൺ ഇൻ്റർപോസറുകളാണ് ഇതിൽ ഉപയോഗിക്കുന്നത്. എന്നാൽ ഇന്റലിന്റെ EMIB-T (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge-T), ഈ വലിയ ഇൻ്റർപോസറിന് പകരം സിലിക്കൺ ബ്രിഡ്ജുകൾ ഉൾപ്പെടുത്തിയ ചെറിയൊരു സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് ആണ് ഉപയോഗിക്കുന്നത്; കൂടാതെ ഇതിൽ പ്രത്യേക ഗ്രൗണ്ട് പ്ലെയിനുകളും കപ്പാസിറ്ററുകളും ചേർക്കുന്നുമുണ്ട്. AI ചിപ്പുകൾ വലുതാകുമ്പോൾ സിഗ്നൽ റൂട്ടിംഗിനേക്കാൾ പ്രധാനം പവർ ഇൻ്റഗ്രിറ്റി (power integrity) മാനേജ് ചെയ്യുക എന്നതാണ്. ഈ സാഹചര്യത്തിൽ, പവർ വെർട്ടിക്കലായി (through-silicon vias വഴി) എത്തിക്കുന്ന ഈ ഡിസൈൻ വലിയൊരു നേട്ടമാണ്.

ഭാവിയിലെ മോഡലുകളുടെ പവർ-ഡെൻസിറ്റി ആവശ്യങ്ങൾ നിറവേറ്റാൻ EMIB-T-ക്ക് കഴിയുമെന്ന ആത്മവിശ്വാസമാണ് ഗൂഗിളിന്റെ ഈ തീരുമാനത്തിലൂടെ വെളിപ്പെടുന്നത്. ഈ പദ്ധതി വിജയിക്കുകയാണെങ്കിൽ, മറ്റ് ക്ലൗഡ് സേവനദാതാക്കളും TSMC-യുടെ ആധിപത്യമുള്ള പാക്കേജിംഗിന് പകരമായി മറ്റ് മാർഗങ്ങൾ തേടാൻ തുടങ്ങக்கூടാം.

ഫൗണ്ടറി വിപണിയിലെ വെല്ലുവിളികൾ

വിപണിയിൽ ഇപ്പോഴും TSMC ആണ് മുന്നിൽ. അവരുടെ CoWoS-L വേരിയന്റിന് സ്റ്റാൻഡേർഡ് റെറ്റിക്കലിനേക്കാൾ (reticle) 5.5 മടങ്ങ് വരെ ഡൈ ഏരിയ വർദ്ധിപ്പിക്കാൻ കഴിയും, കൂടാതെ 2030-ഓടെ ഇത് 14 മടങ്ങ് വർദ്ധിപ്പിക്കുമെന്ന് കമ്പനി വാഗ്ദാനം ചെയ്തിട്ടുണ്ട്. ഹൈ-എൻഡ് AI പാക്കേജിംഗ് രംഗത്തേക്ക് ഇന്റലിന്റെ പ്രവേശനം ആ ആധിപത്യത്തിന് ഭീഷണിയാവുകയും TSMC അവരുടെ റോഡ്മാപ്പ് വേഗത്തിലാക്കാൻ നിർബന്ധിതരാക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.

ഗൂഗിളിനെ സംബന്ധിച്ചിടത്തോളം, ലാർജ് ലാംഗ്വേജ് മോഡലുകൾക്കും മറ്റ് AI വർക്ക്ലോഡുകൾക്കും ആവശ്യമായ ചിപ്പ് ഡെൻസിറ്റി കുറയ്ക്കാതെ തന്നെ മികച്ച പവർ പെർഫോമൻസ് നൽകാൻ ഈ മാറ്റം സഹായിക്കും. ഇന്റലിനെ സംബന്ധിച്ചിടത്തോളം, ദശലക്ഷക്കണക്കിന് യൂണിറ്റുകളുള്ള ഈ കരാർ അവരുടെ ഫൗണ്ടറി സേവനങ്ങളുടെ വിശ്വാസ്യത വർദ്ധിപ്പിക്കുകയും മറ്റ് ഹൈപ്പർസ്കെയിൽ ഉപഭോക്താക്കളിലേക്ക് എത്താൻ വഴിയൊരുക്കുകയും ചെയ്യും.

മറഞ്ഞിരിക്കുന്ന വെല്ലുവിളികൾ

പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ മാറ്റുക എന്നത് അത്ര എളുപ്പമുള്ള കാര്യമല്ല. EMIB-T-യുടെ ചെറിയ സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് മെറ്റീരിയൽ ചിലവ് കുറയ്ക്കുന്നുണ്ടെങ്കിലും, ലേഔട്ട് മുതൽ ടെസ്റ്റിംഗ് വരെയുള്ള മുഴുവൻ ചിപ്പ് സ്റ്റാക്കിനെയും പുനർരൂപകൽപ്പന ചെയ്യാൻ ഇത് നിർബന്ധിതമാക്കുന്നു. ഉൽപ്പാദനക്ഷമതയിലോ (yield) വിശ്വാസ്യതയിലോ ഉണ്ടാകുന്ന ചെറിയൊരു തടസ്സം പോലും TPU വിതരണത്തെ വൈകിപ്പിക്കുകയും ഗൂഗിളിന്റെ AI സേവനങ്ങളെ ബാധിക്കുകയും ചെയ്തേക്കാം. അതേസമയം, TSMC-യുടെ വിപുലീകരണ വാഗ്ദാനങ്ങൾ കൃത്യസമയത്ത് നടപ്പിലാക്കുകയാണെങ്കിൽ, ഇന്റലി ഉപയോഗപ്പെടുത്താൻ ശ്രമിക്കുന്ന പവർ-ഡെലിവറി വിടവ് (power-delivery gap) കുറയാൻ സാധ്യതയുണ്ട്.

ഇനി ശ്രദ്ധിക്കേണ്ട കാര്യങ്ങൾ

  • 2027-ലെ ടെക്നോളജി സിമ്പോസിയത്തിൽ TSMC നൽകുന്ന പ്രതികരണം. തങ്ങളുടെ AI-ചിപ്പ് ആധിപത്യം നിലനിർത്തുന്നതിനായുള്ള റോഡ്മാപ്പ് അപ്‌ഡേറ്റുകൾ കമ്പനി അവതരിപ്പിച്ചേക്കാം.
  • ആമസോൺ അല്ലെങ്കിൽ മെറ്റ പോലുള്ള മറ്റ് ക്ലൗഡ് ഭീമന്മാരുടെ തീരുമാനങ്ങൾ. ഇന്റലിന്റെ EMIB-T പോലെ തന്നെ മറ്റ് കമ്പനികളും ഇത്തരമൊരു നീക്കം നടത്തിയാൽ അത് TSMC-ക്ക് മേലുള്ള സമ്മർദ്ദം വർദ്ധിപ്പിക്കുകയും AI-ചിപ്പ് ഇക്കോസിസ്റ്റത്തെ തന്നെ മാറ്റിമറിക്കുകയും ചെയ്യും.

ഗൂഗിൾ ആവശ്യപ്പെടുന്ന അളവിൽ ഉയർന്ന ഉൽപ്പാദനക്ഷമത (yield) നിലനിർത്താൻ ഇന്റലിന് കഴിയുമോ എന്നതാണ് യഥാർത്ഥ പരീക്ഷണം. അതിന് സാധിച്ചാൽ, AI-ഹാർഡ്‌വെയർ സപ്ലൈ ചെയിൻ കൂടുതൽ വൈവിധ്യമാർന്നതാകും; ഇല്ലെങ്കിൽ, TSMC-യുടെ ആധിപത്യം വീണ്ടും ഉറപ്പിക്കപ്പെടും. സെർച്ച് എഞ്ചിനുകൾ മുതൽ റെക്കമെൻഡേഷൻ എഞ്ചിനുകൾ വരെയുള്ള എല്ലാ കാര്യങ്ങളെയും നിയന്ത്രിക്കുന്ന AI സേവനങ്ങളുടെ ചിലവ്, പ്രകടനം, ലഭ്യത എന്നിവയെ ഈ ഫലം സ്വാധീനിക്കും.