Google তাদের ৯ম প্রজন্মের TPU (কোডনাম Humufish)-এর জন্য Intel-এর EMIB-T প্যাকেজিং বেছে নিয়েছে এবং ২০২৮ সালের মধ্যে ৩০ লক্ষ চিপ সরবরাহ করার পরিকল্পনা করছে। এই পদক্ষেপটি TSMC-এর CoWoS ইন্টারপোসার প্রযুক্তির ওপর এক দশকের দীর্ঘ নির্ভরতা শেষ করবে এবং AI-চিপ সাপ্লাই চেইনকে তাইওয়ানীয় ফাউন্ড্রি থেকে দূরে সরিয়ে নিতে পারে।

কেন এই পরিবর্তনটি গুরুত্বপূর্ণ

গত দশ বছর ধরে Google-এর উচ্চ-ক্ষমতাসম্পন্ন AI অ্যাক্সিলারেটরগুলো TSMC-এর chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) প্ল্যাটফর্মের ওপর নির্ভরশীল ছিল, যা একাধিক ডাই (die) সংযোগ করার জন্য বড় সিলিকন ইন্টারপোসার ব্যবহার করে। Intel-এর EMIB-T (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge-T) এই বিশাল ইন্টারপোসারটির পরিবর্তে একটি ছোট সাবস্ট্রেট ব্যবহার করে, যা সিলিকন ব্রিজগুলোকে অন্তর্ভুক্ত করে এবং ডেডিকেটেড গ্রাউন্ড প্লেন ও ক্যাপাসিটর যুক্ত করে। এই ডিজাইনটি through-silicon vias-এর মাধ্যমে উল্লম্বভাবে (vertically) বিদ্যুৎ সরবরাহ করে, যা একটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ সুবিধা; কারণ AI চিপগুলো আকারে বড় হওয়ার সাথে সাথে সিগন্যাল রাউটিংয়ের চেয়ে পাওয়ার ইন্টিগ্রিটি বা বিদ্যুৎ প্রবাহের স্থিতিশীলতা বজায় রাখা আরও কঠিন হয়ে পড়ছে।

Google-এর এই সিদ্ধান্তটি প্রমাণ করে যে তারা আত্মবিশ্বাসী যে EMIB-T ভবিষ্যতের মডেলগুলোর পাওয়ার-ডেনসিটি (power-density) চাহিদা পূরণ করতে সক্ষম। যদি এই কার্যক্রম সফল হয়, তবে অন্যান্য ক্লাউড প্রোভাইডাররাও TSMC-এর আধিপত্য বিস্তারকারী প্যাকেজিংয়ের বিকল্প খুঁজতে শুরু করতে পারে।

ফাউন্ড্রি মার্কেটের জন্য ঝুঁকি ও সম্ভাবনা

TSMC এখনও বাজার নেতৃত্ব দিচ্ছে। তাদের CoWoS-L ভেরিয়েন্ট স্ট্যান্ডার্ড রেটিকেলের তুলনায় ৫.৫ গুণ পর্যন্ত ডাই এরিয়া (die area) বৃদ্ধি করতে পারে এবং কোম্পানিটি ২০৩০ সালের মধ্যে এটি ১৪ গুণ বৃদ্ধি করার প্রতিশ্রুতি দিয়েছে। হাই-এন্ড AI প্যাকেজিংয়ে Intel-এর প্রবেশ সেই একচেটিয়া আধিপত্যকে হুমকির মুখে ফেলছে এবং TSMC-কে তাদের রোডম্যাপ দ্রুত করতে বাধ্য করছে।

Google-এর জন্য, এই পরিবর্তনটি লার্জ ল্যাঙ্গুয়েজ মডেল (LLM) এবং অন্যান্য AI ওয়ার্কলোডের জন্য প্রয়োজনীয় চিপ ডেনসিটি বা ঘনত্ব বিসর্জন না দিয়েই উন্নত পাওয়ার পারফরম্যান্সের প্রতিশ্রুতি দেয়। Intel-এর জন্য, এই বহু-মিলিয়ন ইউনিটের চুক্তি তাদের ফাউন্ড্রি পরিষেবাকে বৈধতা দেয় এবং অন্যান্য হাইপারস্কেল গ্রাহকদের জন্য পথ খুলে দিতে পারে।

লুকানো চ্যালেঞ্জসমূহ

প্যাকেজিং প্রযুক্তি পরিবর্তন করা সহজ কাজ নয়। EMIB-T-এর ছোট সাবস্ট্রেট উপকরণের খরচ কমায় কিন্তু লেআউট থেকে শুরু করে টেস্টিং পর্যন্ত পুরো চিপ স্ট্যাকের নতুন করে ডিজাইন করার প্রয়োজনীয়তা তৈরি করে। ইল্ড (yield) বা নির্ভরযোগ্যতার ক্ষেত্রে যেকোনো সমস্যা TPU সরবরাহ বিলম্বিত করতে পারে এবং Google-এর AI পরিষেবাগুলোকে প্রভাবিত করতে পারে। যদি TSMC-এর স্কেলিংয়ের প্রতিশ্রুতিগুলো সময়মতো বাস্তবায়িত হয়, তবে তারা পাওয়ার-ডেলিভারি ব্যবধান কমিয়ে আনতে পারে যা Intel কাজে লাগানোর চেষ্টা করছে।

পরবর্তীতে যা লক্ষ্য রাখতে হবে

  • ২০২৭ সালের টেকনোলজি সিম্পোজিয়ামে TSMC-এর প্রতিক্রিয়া। কোম্পানিটি সম্ভবত তাদের AI-চিপের নেতৃত্ব বজায় রাখতে রোডম্যাপের আপডেট প্রকাশ করবে।
  • Amazon বা Meta-র মতো অন্যান্য ক্লাউড জায়ান্টদের পক্ষ থেকে প্রতিশ্রুতিমূলক সংকেত। Intel-এর EMIB-T-এর মতো সমান্তরাল কোনো পদক্ষেপ TSMC-এর ওপর চাপ বাড়িয়ে দিতে পারে এবং পুরো AI-চিপ ইকোসিস্টেমকে পুনর্গঠিত করতে পারে।

আসল পরীক্ষা হবে Google-এর চাহিদার স্কেলে Intel উচ্চ ইল্ড (high yields) বজায় রাখতে পারে কি না। যদি পারে, তবে AI-হার্ডওয়্যার সাপ্লাই চেইন আরও বৈচিত্র্যময় হতে পারে; আর যদি না পারে, তবে TSMC-এর আধিপত্য পুনরায় প্রতিষ্ঠিত হতে পারে। এর ফলাফল সার্চ ইঞ্জিন থেকে শুরু করে রেকমেন্ডেশন ইঞ্জিন পর্যন্ত সবকিছু চালিত করা AI পরিষেবাগুলোর খরচ, পারফরম্যান্স এবং সহজলভ্যতা নির্ধারণ করবে।