Google ತನ್ನ 9ನೇ ತಲೆಮಾರಿನ TPU (Humufish ಎಂಬ ಕೋಡ್ ನೇಮ್ ಹೊಂದಿರುವ), ಇಂಟೆಲ್‌ನ (Intel) EMIB-T ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಿಕೊಂಡಿದೆ ಮತ್ತು 2028 ರ ವೇಳೆಗೆ ಮೂರು ಮಿಲಿಯನ್ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ವಿತರಿಸಲು ಯೋಜಿಸಿದೆ. ಈ ಕ್ರಮವು ಒಂದು ದಶಕದ ಅವಧಿಯ TSMC ನ CoWoS ಇಂಟರ್‌ಪೋಸರ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಮೇಲಿನ ಅವಲಂಬನೆಯನ್ನು ಕೊನೆಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು AI-ಚಿಪ್ ಪೂರೈಕೆ ಸರಪಳಿಯನ್ನು ತೈವಾನಿ ಫೌಂಡ್ರಿಯಿಂದ ದೂರ ಸರಿಸಬಹುದು.

ಈ ಬದಲಾವಣೆ ಏಕೆ ಮುಖ್ಯ

ಹತ್ತು ವರ್ಷಗಳಿಂದ Google ನ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ AI ಅಕ್ಸಿಲರೇಟರ್‌ಗಳು (accelerators) TSMC ನ chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) ಪ್ಲಾಟ್‌ಫಾರ್ಮ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತಿವೆ, ಇದು ಅನೇಕ ಡೈಗಳನ್ನು (dies) ಸಂಪರ್ಕಿಸಲು ದೊಡ್ಡ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಇಂಟರ್‌ಪೋಸರ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ. Intel ನ EMIB-T (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge-T) ಈ ಬೃಹತ್ ಇಂಟರ್‌ಪೋಸರ್ ಬದಲಿಗೆ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಬ್ರಿಡ್ಜ್‌ಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುವ ಸಣ್ಣ ಸಬ್‌ಸ್ಟ್ರೇಟ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪ್ರತ್ಯೇಕ ಗ್ರೌಂಡ್ ಪ್ಲೇನ್‌ಗಳು ಹಾಗೂ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಸೇರಿಸುತ್ತದೆ. AI ಚಿಪ್‌ಗಳು ದೊಡ್ಡದಾಗುತ್ತಾ ಹೋದಂತೆ ಮತ್ತು ಸಿಗ್ನಲ್ ರೂಟಿಂಗ್‌ಗಿಂತ ಪವರ್ ಇಂಟೆಗ್ರಿಟಿ (power integrity) ನಿರ್ವಹಿಸುವುದು ಕಷ್ಟವಾಗುತ್ತಿದ್ದಂತೆ, ಈ ವಿನ್ಯಾಸವು ಪವರ್ ಅನ್ನು through-silicon vias ಮೂಲಕ ಲಂಬವಾಗಿ (vertically) ಕಳುಹಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಒಂದು ಪ್ರಮುಖ ಅನುಕೂಲವಾಗಿದೆ.

ಭವಿಷ್ಯದ ಮಾಡೆಲ್‌ಗಳ ಪವರ್-ಡೆನ್ಸಿಟಿ (power-density) ಬೇಡಿಕೆಗಳನ್ನು EMIB-T ಪೂರೈಸಬಲ್ಲದು ಎಂಬ ವಿಶ್ವಾಸವನ್ನು Google ನ ಈ ನಿರ್ಧಾರವು ತೋರಿಸುತ್ತದೆ. ಒಂದು ವೇಳೆ ಈ ಅನುಷ್ಠಾನ ಯಶಸ್ವಿಯಾದರೆ, ಇತರ ಕ್ಲೌಡ್ ಸೇವಾ ಪೂರೈಕೆದಾರರು TSMC ನ ಪ್ರಬಲ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್‌ಗೆ ಪರ್ಯಾಯಗಳನ್ನು ಹುಡುಕಲು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಬಹುದು.

ಫೌಂಡ್ರಿ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಗೆ ಇರುವ ಪಣ

TSMC ಇನ್ನೂ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ ಮುಂಚೂಣಿಯಲ್ಲಿದೆ. ಅದರ CoWoS-L ರೂಪಾಂತರವು ಡೈ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಪ್ರಮಾಣಿತ ರೆಟಿಕಲ್ (reticle) ಗಿಂತ 5.5 ಪಟ್ಟು ವಿಸ್ತರಿಸಬಲ್ಲದು ಮತ್ತು 2030 ರ ವೇಳೆಗೆ 14 ಪಟ್ಟು ಹೆಚ್ಚಿಸುವ ಭರವಸೆ ನೀಡಿದೆ. ಉನ್ನತ ಮಟ್ಟದ AI ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಕ್ಷೇತ್ರಕ್ಕೆ Intel ನ ಪ್ರವೇಶವು ಆ ಏಕಸ್ವಾಮ್ಯಕ್ಕೆ ಧಕ್ಕೆ ತರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು TSMC ತನ್ನ ರೋಡ್‌ಮ್ಯಾಪ್ ಅನ್ನು ವೇಗಗೊಳಿಸಲು ಒತ್ತಾಯಿಸುತ್ತದೆ.

Google ಗೆ, ಈ ಬದಲಾವಣೆಯು ಲಾರ್ಜ್ ಲ್ಯಾಂಗ್ವೇಜ್ ಮಾಡೆಲ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ AI ವರ್ಕ್‌ಲೋಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಚಿಪ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು (chip density) ಬಲಿಕೊಡದೆ ಉತ್ತಮ ಪವರ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ನೀಡುವ ಭರವಸೆ ನೀಡುತ್ತದೆ. Intel ಗೆ, ಈ ಕೋಟ್ಯಂತರ ಯುನಿಟ್‌ಗಳ ಒಪ್ಪಂದವು ಅದರ ಫೌಂಡ್ರಿ ಸೇವೆಗಳನ್ನು ಸಾಬೀತುಪಡಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಇತರ ಹೈಪರ್‌ಸ್ಕೇಲ್ (hyperscale) ಗ್ರಾಹಕರಿಗೆ ದಾರಿ ಮಾಡಿಕೊಡಬಹುದು.

ಅಡಗಿರುವ ಸವಾಲುಗಳು

ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸುವುದು ಅಷ್ಟು ಸುಲಭದ ಮಾತಲ್ಲ. EMIB-T ನ ಸಣ್ಣ ಸಬ್‌ಸ್ಟ್ರೇಟ್ ಸಾಮಗ್ರಿ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಆದರೆ ಲೇಔಟ್‌ನಿಂದ ಪರೀಕ್ಷೆಯವರೆಗೆ ಇಡೀ ಚಿಪ್ ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ ಅನ್ನು ಮರು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲು ಒತ್ತಾಯಿಸುತ್ತದೆ. ಯೀಲ್ಡ್ (yield) ಅಥವಾ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯಲ್ಲಿನ ಯಾವುದೇ ಅಡಚಣೆಯು TPU ವಿತರಣೆಯನ್ನು ವಿಳಂಬಗೊಳಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು Google ನ AI ಸೇವೆಗಳ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರಬಹುದು. ಒಂದು ವೇಳೆ TSMC ನ ಸ್ಕೇಲಿಂಗ್ ಭರವಸೆಗಳು ನಿಗದಿತ ಸಮಯಕ್ಕೆ ಬಂದರೆ, Intel ಬಳಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಪ್ರಯತ್ನಿಸುತ್ತಿರುವ ಪವರ್-ಡೆಲಿವರಿ ಅಂತರವನ್ನು ಅವು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು.

ಮುಂದೆ ಏನನ್ನು ಗಮನಿಸಬೇಕು

  • 2027 ರ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಸಿಂಪೋಸಿಯಂನಲ್ಲಿ TSMC ನ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆ. ತನ್ನ AI-ಚಿಪ್ ಮುಂಚೂಣಿಯನ್ನು ಉಳಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಕಂಪನಿಯು ತನ್ನ ರೋಡ್‌ಮ್ಯಾಪ್ ಅಪ್‌ಡೇಟ್‌ಗಳನ್ನು ಅನಾವರಣಗೊಳಿಸಬಹುದು.
  • Amazon ಅಥವಾ Meta ನಂತಹ ಇತರ ಕ್ಲೌಡ್ ದೈತ್ಯರಿಂದ ಬರುವ ಬದ್ಧತೆಯ ಸಂಕೇತಗಳು. Intel ನ EMIB-T ನಂತಹ ಸಮಾನವಾದ ಕ್ರಮವು TSMC ಮೇಲೆ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಇಡೀ AI-ಚಿಪ್ ಪರಿಸರ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಮರುರೂಪಿಸಬಹುದು.

Google ಬಯಸುವ ಪ್ರಮಾಣದಲ್ಲಿ Intel ಹೆಚ್ಚಿನ ಯೀಲ್ಡ್ ಅನ್ನು (yields) ಕಾಯ್ದುಕೊಳ್ಳಬಲ್ಲದೇ ಎಂಬುದೇ ನಿಜವಾದ ಪರೀಕ್ಷೆ. ಒಂದು ವೇಳೆ ಅದು ಸಾಧ್ಯವಾದರೆ, AI-ಹಾರ್ಡ್‌ವೇರ್ ಪೂರೈಕೆ ಸರಪಳಿಯು ಹೆಚ್ಚು ವೈವಿಧ್ಯಮಯವಾಗಬಹುದು; ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ, TSMC ನ ಪ್ರಾಬಲ್ಯವು ಮತ್ತೆ ಸ್ಥಾಪಿತವಾಗಬಹುದು. ಇದರ ಫಲಿತಾಂಶವು ಸರ್ಚ್ ಇಂಜಿನ್‌ನಿಂದ ಹಿಡಿದು ರೆಕಮೆಂಡೇಶನ್ ಇಂಜಿನ್‌ಗಳವರೆಗೆ ಎಲ್ಲವನ್ನೂ ಚಲಾಯಿಸುವ AI ಸೇವೆಗಳ ವೆಚ್ಚ, ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ಲಭ್ಯತೆಯನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸುತ್ತದೆ.