Google telah memilih pengemasan EMIB-T milik Intel untuk TPU generasi ke-9 miliknya, dengan kode nama Humufish, dan berencana untuk mengirimkan tiga juta chip tersebut pada tahun 2028. Langkah ini mengakhiri ketergantungan selama satu dekade pada teknologi interposer CoWoS milik TSMC dan dapat mengalihkan rantai pasok chip AI menjauh dari foundry Taiwan tersebut.

Mengapa peralihan ini penting

Selama sepuluh tahun, akselerator AI berperforma tinggi milik Google telah menggunakan platform chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) milik TSMC, yang menggunakan interposer silikon besar untuk menghubungkan beberapa die. EMIB-T (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge-T) milik Intel mengganti interposer masif tersebut dengan substrate yang lebih kecil yang menanamkan jembatan silikon serta menambahkan ground plane dan kapasitor khusus. Desain ini menyalurkan daya secara vertikal melalui through-silicon vias, sebuah keunggulan kritis seiring chip AI yang semakin besar dan integritas daya yang menjadi lebih sulit dikelola dibandingkan perutean sinyal.

Keputusan Google menunjukkan kepercayaan diri bahwa EMIB-T dapat memenuhi tuntutan kepadatan daya dari model-model masa depan. Jika peluncuran ini berhasil, penyedia cloud lainnya mungkin akan mulai mencari alternatif selain pengemasan dominan milik TSMC.

Taruhan bagi pasar foundry

TSMC masih memimpin pasar. Varian CoWoS-L miliknya dapat memperluas area die hingga 5,5 kali reticle standar, dan perusahaan tersebut telah menjanjikan peningkatan 14 kali lipat pada tahun 2030. Masuknya Intel ke dalam pengemasan AI kelas atas mengancam monopoli tersebut dan memaksa TSMC untuk mempercepat roadmap-nya.

Bagi Google, peralihan ini menjanjikan performa daya yang lebih baik tanpa mengorbankan kepadatan chip yang dibutuhkan untuk large language model dan beban kerja AI lainnya. Bagi Intel, kontrak jutaan unit ini memvalidasi layanan foundry-nya dan dapat membuka pintu bagi pelanggan hyperscale lainnya.

Tantangan tersembunyi

Mengubah teknologi pengemasan bukanlah hal yang sepele. Substrate EMIB-T yang lebih kecil memangkas biaya material tetapi memaksa desain ulang seluruh tumpukan chip, mulai dari tata letak hingga pengujian. Gangguan apa pun pada yield atau keandalan dapat menunda pengiriman TPU dan memengaruhi layanan AI Google. Jika janji penskalaan TSMC tiba sesuai jadwal, hal itu dapat mempersempit celah pengiriman daya yang coba dimanfaatkan oleh Intel.

Apa yang perlu diperhatikan selanjutnya

  • Respons TSMC pada simposium teknologi tahun 2027. Perusahaan tersebut kemungkinan akan mengungkap pembaruan roadmap yang bertujuan untuk mempertahankan keunggulannya dalam chip AI.
  • Sinyal komitmen dari raksasa cloud lainnya seperti Amazon atau Meta. Langkah paralel terhadap EMIB-T milik Intel akan memperkuat tekanan pada TSMC dan dapat membentuk kembali seluruh ekosistem chip AI.

Ujian sebenarnya adalah apakah Intel dapat mempertahankan yield tinggi pada skala yang diminta Google. Jika berhasil, rantai pasok perangkat keras AI mungkin menjadi lebih terdiversifikasi; jika tidak, dominasi TSMC dapat kembali menguat. Hasilnya akan membentuk biaya, performa, dan ketersediaan layanan AI yang menggerakkan segalanya, mulai dari pencarian hingga mesin rekomendasi.