Google выбрала технологию упаковки Intel EMIB-T для своих TPU девятого поколения под кодовым названием Humufish и планирует поставить три миллиона этих чипов к 2028 году. Этот шаг завершает десятилетнюю зависимость от технологии интерпозеров CoWoS компании TSMC и может сместить цепочку поставок ИИ-чипов в сторону от тайваньского производителя.

Почему этот переход имеет значение

На протяжении десяти лет высокопроизводительные ИИ-ускорители Google базировались на платформе TSMC chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS), которая использует массивные кремниевые интерпозеры для соединения нескольких кристаллов. Технология Intel EMIB-T (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge-T) заменяет громоздкий интерпозер на подложку меньшего размера, в которую встроены кремниевые мостики, а также добавлены выделенные плоскости заземления и конденсаторы. Конструкция распределяет питание вертикально через сквозные кремниевые отверстия (TSV), что дает критическое преимущество, поскольку ИИ-чипы становятся всё больше, а управление целостностью питания становится сложнее, чем маршрутизация сигналов.

Решение Google демонстрирует уверенность в том, что EMIB-T сможет удовлетворить требования будущих моделей к плотности мощности. Если внедрение пройдет успешно, другие облачные провайдеры могут начать искать альтернативы доминирующей технологии упаковки от TSMC.

Ставки на рынке полупроводниковых производств

TSMC по-прежнему лидирует на рынке. Её вариант CoWoS-L позволяет расширить площадь кристаллов в 5,5 раза по сравнению со стандартным проекционным пятном (reticle), а компания пообещала 14-кратное увеличение к 2030 году. Выход Intel на рынок высокотехнологичной упаковки для ИИ угрожает этой монополии и заставляет TSMC ускорять реализацию своей дорожной карты.

Для Google переход обещает улучшение энергоэффективности без ущерба для плотности размещения чипов, необходимой для больших языковых моделей и других задач ИИ. Для Intel контракт на миллионы единиц продукции подтверждает востребованность его услуг по производству полупроводников и может открыть двери для других гиперскейл-клиентов.

Скрытые трудности

Смена технологий упаковки — задача не из легких. Меньшая подложка EMIB-T снижает стоимость материалов, но требует перепроектирования всего стека чипа: от топологии до тестирования. Любой сбой в выходе годных кристаллов или надежности может задержать поставки TPU и повлиять на ИИ-сервисы Google. Если обещания TSMC по масштабированию будут выполнены в срок, они могут сократить разрыв в эффективности подачи питания, который пытается использовать Intel.

За чем следить дальше

  • Реакция TSMC на её технологическом симпозиуме в 2027 году. Вероятно, компания представит обновления дорожной карты, направленные на защиту своего лидерства в сегменте ИИ-чипов.
  • Сигналы о готовности от других облачных гигантов, таких как Amazon или Meta. Параллельный переход на Intel EMIB-T усилит давление на TSMC и может изменить всю экосистему ИИ-чипов.

Настоящим испытанием станет способность Intel поддерживать высокий выход годных кристаллов в масштабах, которых требует Google. Если это удастся, цепочка поставок ИИ-оборудования станет более диверсифицированной; если нет — доминирование TSMC может восстановиться. Исход определит стоимость, производительность и доступность ИИ-сервисов, на которых держится всё: от поиска до рекомендательных систем.