Google தனது 9-வது தலைமுறை TPU-க்காக (Humufish என்று பெயரிடப்பட்டுள்ளது), Intel-இன் EMIB-T பேக்கேஜிங்கைத் தேர்ந்தெடுத்துள்ளது மற்றும் 2028-க்குள் மூன்று மில்லியன் சிப்களை விநியோகிக்கத் திட்டமிட்டுள்ளது. இந்த நடவடிக்கை TSMC-இன் CoWoS இன்டர்போசர் (interposer) தொழில்நுட்பத்தின் மீதான பத்து ஆண்டுகாலச் சார்பை முடிவுக்குக் கொண்டுவருகிறது மற்றும் AI-சிப் விநியோகச் சங்கிலியைத் தைவான் நிறுவனத்திடமிருந்து மாற்றக்கூடும்.

இந்த மாற்றம் ஏன் முக்கியமானது

பத்து ஆண்டுகளாக Google-இன் உயர் செயல்திறன் கொண்ட AI முடுக்குப்பான்கள் (accelerators), பல டைகளை (dies) இணைக்க பெரிய சிலிக்கான் இன்டர்போசர்களைப் பயன்படுத்தும் TSMC-இன் chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) தளத்தைப் பயன்படுத்தி வருகின்றன. Intel-இன் EMIB-T (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge-T), அந்தப் பெரிய இன்டர்போசருக்குப் பதிலாக சிலிக்கான் பாலங்களை (silicon bridges) உள்ளடக்கிய ஒரு சிறிய சப்ஸ்ட்ரேட்டைப் (substrate) பயன்படுத்துகிறது, மேலும் பிரத்யேக கிரவுண்ட் பிளேன்ஸ் (ground planes) மற்றும் கெபாசிட்டர்களையும் (capacitors) சேர்க்கிறது. AI சிப்கள் பெரிதாக வளர வளர, சிக்னல் ரூட்டிங்கை விட பவர் இன்டெக்ரிட்டியை (power integrity) நிர்வகிப்பது கடினமாகி வருவதால், இந்த வடிவமைப்பு 'த்ரூ-சிலிக்கான் vias' (through-silicon vias) மூலம் மின்சாரத்தை செங்குத்தாக செலுத்துகிறது, இது ஒரு முக்கியமான கூடுதல் பலமாகும்.

EMIB-T எதிர்கால மாடல்களின் பவர்-டென்சிட்டி (power-density) தேவைகளைப் பூர்த்தி செய்யும் என்ற நம்பிக்கையை Google-இன் இந்த முடிவு காட்டுகிறது. இந்த அறிமுகம் வெற்றியடைந்தால், மற்ற கிளவுட் நிறுவனங்களும் TSMC-இன் ஆதிக்கம் செலுத்தும் பேக்கேஜிங்கிற்கு மாற்றுகளைத் தேடத் தொடங்கலாம்.

ஃபவுண்டரி சந்தைக்கான சவால்கள்

TSMC இன்னும் சந்தையைத் தலைமையேற்று வருகிறது. அதன் CoWoS-L வகை, நிலையான ரெட்டிகலை (reticle) விட 5.5 மடங்கு die பரப்பளவை (die area) விரிவுபடுத்த முடியும், மேலும் 2030-க்குள் 14 மடங்கு அதிகரிப்பதாக அந்த நிறுவனம் உறுதியளித்துள்ளது. உயர்நிலை AI பேக்கேஜிங் துறையில் Intel-இன் நுழைவு அந்த ஏகபோகத்திற்கு அச்சுறுத்தலாக உள்ளது மற்றும் TSMC தனது செயல்திட்டத்தை (roadmap) விரைவுபடுத்தத் தூண்டுகிறது.

Google-ஐப் பொறுத்தவரை, இந்த மாற்றம் பெரிய மொழி மாதிரிகள் (large language models) மற்றும் பிற AI பணிச்சுமைக்குத் தேவையான சிப் அடர்த்தியை (chip density) விட்டுக்கொடுக்காமல் சிறந்த மின் செயல்திறனை (power performance) வழங்கும் என்று உறுதியளிக்கிறது. Intel-ஐப் பொறுத்தவரை, பல மில்லியன் யூனிட்கள் கொண்ட இந்த ஒப்பந்தம் அதன் ஃபவுண்டரி சேவைகளை உறுதிப்படுத்துகிறது மற்றும் பிற ஹைப்பர்ஸ்கேல் (hyperscale) வாடிக்கையாளர்களுக்கான கதவுகளைத் திறக்கக்கூடும்.

மறைந்துள்ள சவால்கள்

பேக்கேஜிங் தொழில்நுட்பங்களை மாற்றுவது எளிதான காரியம் அல்ல. EMIB-T-இன் சிறிய சப்ஸ்ட்ரேட் பொருளின் செலவைக் குறைக்கிறது, ஆனால் லேஅவுட் (layout) முதல் சோதனை வரை முழு சிப் ஸ்டேக்கையும் (chip stack) மறுவடிவமைப்பு செய்ய வேண்டிய கட்டாயத்தை ஏற்படுத்துகிறது. உற்பத்தித் திறன் (yield) அல்லது நம்பகத்தன்மையிலோ ஏற்படும் எந்தவொரு சிக்கலும் TPU விநியோகத்தைத் தாமதப்படுத்தலாம் மற்றும் Google-இன் AI சேவைகளைப் பாதிக்கலாம். TSMC-இன் விரிவாக்க வாக்குறுதிகள் சரியான நேரத்தில் கிடைத்தால், Intel பயன்படுத்த முயலும் பவர்-டெலிவரி இடைவெளியை அவை குறைக்கக்கூடும்.

அடுத்து கவனிக்க வேண்டியவை

  • 2027 தொழில்நுட்பக் கருத்தரங்கில் (symposium) TSMC-இன் பதில். தனது AI-சிப் முன்னிலையைப் பாதுகாப்பதை நோக்கமாகக் கொண்ட செயல்திட்டப் புதுப்பிப்புகளை (roadmap updates) அந்த நிறுவனம் வெளிப்படுத்தக்கூடும்.
  • Amazon அல்லது Meta போன்ற பிற கிளவுட் ஜாம்பவான்களிடமிருந்து வரும் உறுதிப்பாட்டு சமிக்ஞைகள். Intel-இன் EMIB-T-க்கு இணையாக எடுக்கப்படும் ஒரு நடவடிக்கை TSMC மீதான அழுத்தத்தை அதிகரிக்கும் மற்றும் முழு AI-சிப் சுற்றுச்சூழல் அமைப்பையும் (ecosystem) மாற்றியமைக்கக்கூடும்.

Google கோரும் அளவில் Intel அதிக உற்பத்தித் திறனை (high yields) நிலைநிறுத்த முடியுமா என்பதே உண்மையான சோதனை. அது முடிந்தால், AI-வன்பொருள் விநியோகச் சங்கிலி அதிக பன்முகத்தன்மை கொண்டதாக மாறலாம்; இல்லையெனில், TSMC-இன் ஆதிக்கம் மீண்டும் நிலைநாட்டப்படலாம். இதன் முடிவு தேடல் முதல் பரிந்துரை இயந்திரங்கள் (recommendation engines) வரை அனைத்தையும் இயக்கும் AI சேவைகளின் செலவு, செயல்திறன் மற்றும் கிடைப்படைத்தன்மையை தீர்மானிக்கும்.