Google తన 9వ తరం TPU, కోడ్ నేమ్ Humufish కోసం Intel యొక్క EMIB-T ప్యాకేజింగ్ను ఎంచుకుంది మరియు 2028 నాటికి మూడు మిలియన్ చిప్లను పంపాలని యోచిస్తోంది. ఈ చర్య దశాబ్ద కాలంగా TSMC యొక్క CoWoS ఇంటర్పోజర్ టెక్నాలజీపై ఉన్న ఆధారితాన్ని ముగిస్తుంది మరియు AI-చిప్ సప్లై చైన్ను తైవాన్ ఫౌండ్రీ నుండి మళ్లించవచ్చు.
ఈ మార్పు ఎందుకు ముఖ్యం
పదేళ్లపాటు Google యొక్క హై-పెర్ఫార్మెన్స్ AI యాక్సిలరేటర్లు TSMC యొక్క chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) ప్లాట్ఫారమ్పై ఆధారపడ్డాయి, ఇది బహుళ డైలను (dies) అనుసంధానించడానికి పెద్ద సిలికాన్ ఇంటర్పోజర్లను ఉపయోగిస్తుంది. Intel యొక్క EMIB-T (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge-T) ఆ భారీ ఇంటర్పోజర్కు బదులుగా సిలికాన్ బ్రిడ్జ్లను కలిగి ఉండే చిన్న సబ్స్ట్రేట్ను ఉపయోగిస్తుంది మరియు ప్రత్యేక గ్రౌండ్ ప్లేన్లు మరియు కెపాసిటర్లను జోడిస్తుంది. AI చిప్లు పెద్దవిగా మారుతున్న కొద్దీ, సిగ్నల్ రూటింగ్ కంటే పవర్ ఇంటిగ్రిటీని నిర్వహించడం కష్టమవుతున్న తరుణంలో, ఈ డిజైన్ through-silicon vias ద్వారా పవర్ను నిలువుగా పంపిస్తుంది, ఇది ఒక కీలకమైన అంశం.
భవిష్యత్తు మోడళ్ల పవర్-డెన్సిటీ అవసరాలను EMIB-T తీర్చగలదని Google తీసుకున్న ఈ నిర్ణయం నమ్మకాన్ని చూపుతోంది. ఈ అమలు విజయవంతమైతే, ఇతర క్లౌడ్ ప్రొవైడర్లు కూడా TSMC యొక్క ఆధిపత్య ప్యాకేజింగ్కు ప్రత్యామ్నాయాల కోసం వెతకడం ప్రారంభించవచ్చు.
ఫౌండ్రీ మార్కెట్పై దీని ప్రభావం
మార్కెట్లో ఇప్పటికీ TSMC అగ్రస్థానంలో ఉంది. దాని CoWoS-L వేరియంట్ డై ఏరియాను స్టాండర్డ్ రెటికల్ కంటే 5.5 రెట్లు విస్తరించగలదు మరియు 2030 నాటికి 14 రెట్ల పెరుగుదలను సాధించాలని కంపెనీ ప్రతిజ్ఞ చేసింది. హై-ఎండ్ AI ప్యాకేజింగ్లోకి Intel ప్రవేశించడం ఆ ఏకస్వామ్యాన్ని సవాలు చేస్తోంది మరియు TSMC తన రోడ్మ్యాప్ను వేగవంతం చేసేలా ఒత్తిడి తెస్తోంది.
Google కోసం, ఈ మార్పు లార్జ్ లాంగ్వేజ్ మోడల్స్ మరియు ఇతర AI వర్క్లోడ్లకు అవసరమైన చిప్ డెన్సిటీని తగ్గించకుండా మెరుగైన పవర్ పెర్ఫార్మెన్స్ను అందిస్తుంది. Intel కోసం, ఈ మిలియన్ల కొద్దీ యూనిట్ల కాంట్రాక్ట్ దాని ఫౌండ్రీ సేవలను ధృవీకరిస్తుంది మరియు ఇతర హైపర్స్కేల్ కస్టమర్లకు ద్వారాలు తెరుస్తుంది.
దాగి ఉన్న సవాళ్లు
ప్యాకేజింగ్ టెక్నాలజీలను మార్చడం అంత సులభం కాదు. EMIB-T యొక్క చిన్న సబ్స్ట్రేట్ మెటీరియల్ ఖర్చును తగ్గిస్తుంది కానీ లేఅవుట్ నుండి టెస్టింగ్ వరకు మొత్తం చిప్ స్టాక్ను తిరిగి డిజైన్ చేయాల్సి ఉంటుంది. దిగుబడి (yield) లేదా విశ్వసనీయతలో ఏవైనా సమస్యలు ఎదురైతే TPU షిప్మెంట్లు ఆలస్యం కావచ్చు మరియు Google యొక్క AI సేవలను ప్రభావితం చేయవచ్చు. ఒకవేళ TSMC యొక్క స్కేలింగ్ వాగ్దానాలు నిర్ణీత సమయానికి నెరవేరితే, Intel సవాలు చేయాలనుకుంటున్న పవర్-డెలివరీ అంతరాన్ని అవి తగ్గించవచ్చు.
తదుపరి ఏం గమనించాలి
- 2027 టెక్నాలజీ సింపోజియంలో TSMC స్పందన. తన AI-చిప్ ఆధిపత్యాన్ని కాపాడుకోవడానికి కంపెనీ రోడ్మ్యాప్ అప్డేట్లను వెల్లడించే అవకాశం ఉంది.
- Amazon లేదా Meta వంటి ఇతర క్లౌడ్ దిగ్గజాల నుండి వచ్చే నిబద్ధత సంకేతాలు. Intel యొక్క EMIB-T వైపు ఇతరులు కూడా మళ్లితే, అది TSMC పై ఒత్తిడిని పెంచుతుంది మరియు మొత్తం AI-చిప్ ఎకోసిస్టమ్ను పునర్నిర్మిస్తుంది.
Google కోరుకున్న స్థాయిలో Intel అధిక దిగుబడిని (high yields) కొనసాగించగలదా లేదా అన్నదే అసలైన పరీక్ష. ఒకవేళ అది సాధ్యమైతే, AI-హార్డ్వేర్ సప్లై చైన్ మరింత వైవిధ్యంగా మారుతుంది; లేకపోతే, TSMC ఆధిపత్యం మళ్ళీ కొనసాగవచ్చు. ఈ ఫలితం సెర్చ్ నుండి రికమెండేషన్ ఇంజన్ల వరకు అన్నింటికీ శక్తినిచ్చే AI సేవల ఖర్చు, పనితీరు మరియు లభ్యతను నిర్ణయిస్తుంది.