Google heeft gekozen voor de EMIB-T-verpakking van Intel voor zijn 9e generatie TPU, met de codenaam Humufish, en is van plan om tegen 2028 drie miljoen van deze chips te leveren. Deze stap beëindigt een tien jaar durende afhankelijkheid van de CoWoS-interposertechnologie van TSMC en zou de toeleveringsketen voor AI-chips kunnen verschuiven weg van de Taiwanese foundry.

Waarom de overstap belangrijk is

Gedurende tien jaar hebben de high-performance AI-accelerators van Google gebruikgemaakt van het chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) platform van TSMC, dat grote silicon interposers gebruikt om meerdere dies met elkaar te verbinden. Intel’s EMIB-T (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge-T) vervangt de massieve interposer door een kleiner substraat waarin silicon bridges zijn ingebed en voegt speciale aardingsvlakken en condensatoren toe. Het ontwerp leidt stroom verticaal af via through-silicon vias, een cruciaal voordeel nu AI-chips groter worden en de stroomintegriteit moeilijker te beheren is dan de signaalroutering.

De beslissing van Google toont het vertrouwen dat EMIB-T kan voldoen aan de eisen voor vermogensdichtheid van toekomstige modellen. Als de uitrol slaagt, kunnen andere cloudproviders op zoek gaan naar alternatieven voor de dominante verpakkingstechnologie van TSMC.

De belangen voor de foundry-markt

TSMC leidt nog steeds de markt. De CoWoS-L-variant kan het die-oppervlakte uitbreiden tot 5,5 × de standaard reticle, en het bedrijf heeft een 14-voudige vergroting beloofd tegen 2030. De intrede van Intel op het gebied van high-end AI-verpakking bedreigt dat monopolie en dwingt TSMC om zijn roadmap te versnellen.

Voor Google belooft de overstap betere vermogensprestaties zonder in te leveren op de chipdichtheid die nodig is voor grote taalmodellen en andere AI-workloads. Voor Intel bevestigt een contract over miljoenen eenheden de waarde van zijn foundry-diensten en zou het deuren kunnen openen naar andere hyperscale-klanten.

De verborgen uitdagingen

Het veranderen van verpakkingstechnologieën is niet eenvoudig. Het kleinere substraat van EMIB-T verlaagt de materiaalkosten, maar dwingt tot een herontwerp van de gehele chipstack, van layout tot testen. Elke tegenslag in de opbrengst of betrouwbaarheid kan de levering van TPU's vertragen en de AI-diensten van Google beïnvloeden. Als de schaalbeloften van TSMC volgens planning worden waargemaakt, kunnen ze het gat in de stroomvoorziening dat Intel probeert te benutten, verkleinen.

Waar we op moeten letten

  • De reactie van TSMC tijdens hun technologie-symposium in 2027. Het bedrijf zal waarschijnlijk updates van de roadmap onthullen die gericht zijn op het verdedigen van hun voorsprong in AI-chips.
  • Signalen van commitment van andere cloudgiganten zoals Amazon of Meta. Een gelijktijdige stap naar Intel’s EMIB-T zou de druk op TSMC vergroten en het gehele AI-chip-ecosysteem kunnen hervormen.

De echte test zal zijn of Intel hoge opbrengsten kan handhaven op de schaal die Google vereist. Als dat lukt, kan de toeleveringsketen voor AI-hardware diverser worden; zo niet, dan zou de dominantie van TSMC zich opnieuw kunnen vestigen. De uitkomst zal de kosten, prestaties en beschikbaarheid bepalen van de AI-diensten die alles aandrijven, van zoekmachines tot aanbevelingsmotoren.