Google 已为其代号为 Humufish 的第九代 TPU 选择了 Intel 的 EMIB-T 封装技术，并计划在 2028 年前出货 300 万颗芯片。此举结束了对台积电 (TSMC) CoWoS 中介层技术长达十年的依赖，并可能使 AI 芯片供应链脱离这家台湾代工厂。

此次转向为何至关重要

十年来，Google 的高性能 AI 加速器一直基于台积电的 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) 平台，该平台使用大型硅中介层来连接多个芯片 (dies)。Intel 的 EMIB-T (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge-T) 则用较小的基板取代了庞大的中介层，该基板嵌入了硅桥，并增加了专用的接地平面和电容器。这种设计通过硅通孔 (TSVs) 实现垂直供电，随着 AI 芯片规模不断扩大，电源完整性 (power integrity) 的管理变得比信号路由更具挑战性，这使得该设计具备了关键优势。

Google 的这一决定表明其有信心 EMIB-T 能够满足未来模型的功率密度需求。如果此次推广取得成功，其他云服务提供商可能会开始寻找台积电主导的封装技术的替代方案。

代工市场的利害关系

台积电目前仍处于市场领先地位。其 CoWoS-L 变体可以将芯片面积扩展至标准光罩 (reticle) 的 5.5 倍，且该公司已承诺到 2030 年实现 14 倍的增长。Intel 进入高端 AI 封装领域威胁到了这一垄断地位，并迫使台积电加快其技术路线图的进程。

对于 Google 而言，此次转向有望在不牺牲大语言模型和其他 AI 工作负载所需的芯片密度的情况下，提供更好的电源性能。对于 Intel 而言，这份数百万单位的合同验证了其代工服务的实力，并可能为吸引其他超大规模 (hyperscale) 客户打开大门。

隐藏的挑战

更换封装技术并非易事。EMIB-T 较小的基板降低了材料成本，但迫使整个芯片堆栈从布局到测试都需要重新设计。良率或可靠性的任何波动都可能延迟 TPU 的出货并影响 Google 的 AI 服务。如果台积电的规模化承诺能如期实现，它们可能会缩小 Intel 试图利用的供电差距。

后续关注重点

  • 台积电在 2027 年技术研讨会上的回应。该公司可能会公布旨在捍卫其 AI 芯片领先地位的技术路线图更新。
  • 来自 Amazon 或 Meta 等其他云巨头的承诺信号。如果它们也采取与 Intel EMIB-T 类似的举措，将加大对台积电的压力，并可能重塑整个 AI 芯片生态系统。

真正的考验在于 Intel 是否能在 Google 所要求的规模下保持高良率。如果可以，AI 硬件供应链可能会变得更加多元化；如果不行，台积电的主导地位可能会重新确立。其结果将决定从搜索到推荐引擎等各类 AI 服务的成本、性能和可用性。