اختارت Google تقنية التغليف EMIB-T من Intel لوحدات معالجة التنسور (TPU) من الجيل التاسع، والتي تحمل الاسم الرمزي Humufish، وتخطط لشحن ثلاثة ملايين شريحة بحلول عام 2028. تنهي هذه الخطوة اعتماداً دام عقداً من الزمن على تقنية الوسيط (interposer) CoWoS من شركة TSMC، وقد تؤدي إلى تحويل سلسلة توريد رقائق الذكاء الاصطناعي بعيداً عن المصنع التايواني.

لماذا يمثل هذا التحول أهمية كبرى

على مدار عشر سنوات، اعتمدت مسرعات الذكاء الاصطناعي عالية الأداء من Google على منصة chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) من TSMC، والتي تستخدم وسائط سيليكون كبيرة لربط القوالب (dies) المتعددة. وتستبدل تقنية EMIB-T (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge-T) من Intel هذا الوسيط الضخم بركيزة (substrate) أصغر تدمج جسوراً من السيليكون وتضيف مستويات أرضية ومكثفات مخصصة. ويعمل هذا التصميم على دفع الطاقة رأسياً عبر الثقوب السيليكونية النافذة (through-silicon vias)، وهي ميزة حاسمة مع ازدياد حجم رقائق الذكاء الاصطناعي وصعوبة إدارة سلامة الطاقة مقارنة بتوجيه الإشارات.

يعكس قرار Google الثقة في قدرة EMIB-T على تلبية متطلبات كثافة الطاقة للنماذج المستقبلية. وإذا نجح هذا الإطلاق، فقد يبدأ مزودو الخدمات السحابية الآخرون في البحث عن بدائل لتقنيات التغليف المهيمنة من TSMC.

المخاطر المترتبة على سوق المصانع

لا تزال TSMC تتصدر السوق؛ حيث يمكن لنسختها CoWoS-L توسيع مساحة القالب بمقدار 5.5 ضعف الشبكة القياسية (standard reticle)، وتعهدت الشركة بزيادة تصل إلى 14 ضعفاً بحلول عام 2030. ويهدد دخول Intel إلى مجال تغليف الذكاء الاصطناعي عالي المستوى هذا الاحتكار، مما يجبر TSMC على تسريع خارطة طريقها.

بالنسبة لشركة Google، يعد هذا التحول بأداء طاقة أفضل دون التضحية بكثافة الرقائق اللازمة للنماذج اللغوية الكبيرة وأعباء عمل الذكاء الاصطناعي الأخرى. أما بالنسبة لشركة Intel، فإن عقداً بملايين الوحدات يثبت كفاءة خدمات المصنع الخاصة بها وقد يفتح الأبواب أمام عملاء آخرين من فئة الحوسبة فائقة النطاق (hyperscale).

التحديات الخفية

إن تغيير تقنيات التغليف ليس بالأمر الهين. فالركيزة الأصغر لتقنية EMIB-T تقلل من تكلفة المواد ولكنها تفرض إعادة تصميم مكدس الرقائق بالكامل، بدءاً من المخطط وصولاً إلى الاختبار. وأي خلل في عائد الإنتاج (yield) أو الموثوقية قد يؤخر شحنات TPU ويؤثر على خدمات الذكاء الاصطناعي من Google. وإذا وصلت وعود التوسع من TSMC في المواعيد المحددة، فقد تضيق فجوة توصيل الطاقة التي تحاول Intel استغلالها.

ما يجب مراقبته لاحقاً

  • رد فعل TSMC في ندوتها التكنولوجية لعام 2027؛ حيث من المرجح أن تكشف الشركة عن تحديثات في خارطة طريقها تهدف إلى الدفاع عن ريادتها في مجال رقائق الذكاء الاصطناعي.
  • إشارات الالتزام من عمالقة السحابة الآخرين مثل Amazon أو Meta؛ إذ إن القيام بخطوة موازية لتقنية EMIB-T من Intel من شأنه أن يزيد الضغط على TSMC وقد يعيد تشكيل منظومة رقائق الذكاء الاصطناعي بالكامل.

سيكون الاختبار الحقيقي هو قدرة Intel على الحفاظ على عوائد إنتاج عالية بالحجم الذي تطلبه Google. إذا نجحت في ذلك، فقد تصبح سلسلة توريد أجهزة الذكاء الاصطناعي أكثر تنوعاً؛ وإذا لم تنجح، فقد تعيد TSMC تأكيد هيمنتها. وستحدد النتيجة تكلفة وأداء وتوافر خدمات الذكاء الاصطناعي التي تشغل كل شيء، بدءاً من البحث وصولاً إلى محركات التوصية.