Google ने त्यांच्या ९ व्या पिढीच्या TPU साठी, ज्याचे कोडनेम Humufish आहे, Intel चे EMIB-T पॅकेजिंग निवडले आहे आणि २०२८ पर्यंत तीस लाख चिप्स वितरित करण्याचे त्यांचे नियोजन आहे. या निर्णयामुळे TSMC च्या CoWoS इंटरपोसर तंत्रज्ञानावरील दशकांचा अवलंब संपेल आणि AI-चिप पुरवठा साखळी तैवानमधील फाउंड्रीपासून दूर वळू शकते.

हा बदल का महत्त्वाचा आहे

गेल्या दहा वर्षांपासून Google चे हाय-परफॉर्मन्स AI अ‍ॅक्सिलरेटर्स TSMC च्या chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) प्लॅटफॉर्मवर आधारित आहेत, जे अनेक dies जोडण्यासाठी मोठ्या सिलिकॉन इंटरपोसर्सचा वापर करतात. Intel चे EMIB-T (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge-T) या मोठ्या इंटरपोसरच्या जागी एक लहान सबस्ट्रेट वापरते, ज्यामध्ये सिलिकॉन ब्रिजेस अंतर्भूत असतात आणि त्यासोबतच समर्पित ग्राउंड प्लेन्स आणि कॅपॅसिटर्स जोडलेले असतात. हे डिझाइन through-silicon vias द्वारे उर्जेचा प्रवाह उभ्या दिशेने (vertically) पाठवते, जे AI चिप्सचा आकार वाढत असताना आणि सिग्नल राउटिंगपेक्षा पॉवर इंटिग्रिटी व्यवस्थापित करणे कठीण होत असताना एक महत्त्वाचा फायदा ठरते.

Google चा हा निर्णय दर्शवतो की EMIB-T भविष्यातील मॉडेल्सची पॉवर-डेन्सिटीची मागणी पूर्ण करू शकते. जर ही अंमलबजावणी यशस्वी झाली, तर इतर क्लाउड प्रदाते देखील TSMC च्या वर्चस्व असलेल्या पॅकेजिंगला पर्याय शोधण्यास सुरुवात करू शकतात.

फाउंड्री मार्केटवर होणारा परिणाम

TSMC अजूनही मार्केटमध्ये आघाडीवर आहे. त्याचे CoWoS-L व्हेरिएंट die क्षेत्रफळ मानक रेटिकलच्या ५.५ पट वाढवू शकते आणि कंपनीने २०३० पर्यंत १४ पटीने वाढ करण्याचे वचन दिले आहे. हाय-एंड AI पॅकेजिंगमध्ये Intel चे प्रवेश या मक्तेदारीला धोका निर्माण करते आणि TSMC ला आपला रोडमॅप वेगवान करण्यास भाग पाडते.

Google साठी, हा बदल लार्ज लँग्वेज मॉडेल्स आणि इतर AI वर्कलोडसाठी आवश्यक असलेली चिप डेन्सिटी कमी न करता अधिक चांगली पॉवर परफॉर्मन्स देण्याचे आश्वासन देतो. Intel साठी, ही करोडो युनिट्सची कराराची संधी त्यांच्या फाउंड्री सेवांची वैधता सिद्ध करते आणि इतर हायपरस्केल ग्राहकांसाठी दरवाजे उघडू शकते.

लपलेली आव्हाने

पॅकेजिंग तंत्रज्ञान बदलणे सोपे काम नाही. EMIB-T चे लहान सबस्ट्रेट मटेरियलचा खर्च कमी करते, परंतु लेआउटपासून टेस्टिंगपर्यंत संपूर्ण चिप स्टॅकची पुनर्रचना करण्यास भाग पाडते. yield किंवा विश्वासार्हतेमध्ये काहीही अडथळा आल्यास TPU च्या शिपमेंटला विलंब होऊ शकतो आणि Google च्या AI सेवांवर परिणाम होऊ शकतो. जर TSMC च्या स्केलिंगचे आश्वासन वेळेवर पूर्ण झाले, तर ते Intel ज्या पॉवर-डिलिव्हरीमधील अंतर भरून काढण्याचा प्रयत्न करत आहे, ते कमी करू शकतात.

पुढे काय पाहावे

  • TSMC च्या २०२७ च्या टेक्नॉलॉजी सिम्पोजियममधील प्रतिसाद. कंपनीने बहुधा आपल्या AI-चिपमधील आघाडीचे संरक्षण करण्यासाठी रोडमॅप अपडेट्स जाहीर केले असतील.
  • Amazon किंवा Meta सारख्या इतर क्लाउड दिग्गज कंपन्यांकडून मिळणारे संकेत. Intel च्या EMIB-T सारखीच समांतर हालचाल केल्यास TSMC वर दबाव वाढेल आणि संपूर्ण AI-चिप इकोसिस्टमचे स्वरूप बदलू शकते.

खराtest हा असेल की Intel Google च्या मागणीनुसार मोठ्या प्रमाणात उच्च yield टिकवून ठेवू शकते का. जर ते यशस्वी झाले, तर AI-हार्डवेअर पुरवठा साखळी अधिक वैविध्यपूर्ण होऊ शकते; अन्यथा, TSMC चे वर्चस्व पुन्हा प्रस्थापित होऊ शकते. याचा परिणाम सर्च इंजिनपासून ते रेकमेंडेशन इंजिनपर्यंत सर्व गोष्टींना चालवणाऱ्या AI सेवांचा खर्च, कामगिरी आणि उपलब्धता ठरवेल.