Google ha scelto il packaging EMIB-T di Intel per la sua TPU di nona generazione, con nome in codice Humufish, e prevede di spedire tre milioni di chip entro il 2028. Questa mossa pone fine a un decennio di dipendenza dalla tecnologia di interposer CoWoS di TSMC e potrebbe spostare la catena di approvvigionamento dei chip AI lontano dalla fonderia taiwanese.

Perché il passaggio è importante

Per dieci anni gli acceleratori AI ad alte prestazioni di Google si sono basati sulla piattaforma chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) di TSMC, che utilizza ampi interposer in silicio per collegare più die. L'EMIB-T (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge-T) di Intel sostituisce il massiccio interposer con un substrato più piccolo che integra ponti in silicio e aggiunge piani di massa e condensatori dedicati. Il design convoglia l'energia verticalmente attraverso le through-silicon vias, un vantaggio critico man mano che i chip AI diventano più grandi e l'integrità dell'alimentazione diventa più difficile da gestire rispetto al routing del segnale.

La decisione di Google dimostra la fiducia che l'EMIB-T possa soddisfare le richieste di densità di potenza dei modelli futuri. Se il lancio avrà successo, altri fornitori di servizi cloud potrebbero iniziare a cercare alternative al packaging dominante di TSMC.

Cosa si gioca nel mercato delle fonderie

TSMC guida ancora il mercato. La sua variante CoWoS-L può espandere l'area del die di 5,5 volte il reticolo standard, e l'azienda ha promesso un aumento di 14 volte entro il 2030. L'ingresso di Intel nel packaging AI di fascia alta minaccia quel monopolio e costringe TSMC ad accelerare la propria roadmap.

Per Google, il passaggio promette prestazioni energetiche migliori senza sacrificare la densità dei chip necessaria per i grandi modelli linguistici e altri carichi di lavoro AI. Per Intel, un contratto da milioni di unità convalida i suoi servizi di fonderia e potrebbe aprire le porte ad altri clienti hyperscale.

Le sfide nascoste

Cambiare tecnologie di packaging non è banale. Il substrato più piccolo dell'EMIB-T riduce i costi dei materiali ma impone una riprogettazione dell'intero stack del chip, dal layout al testing. Qualsiasi intoppo nella resa o nell'affidabilità potrebbe ritardare le spedizioni delle TPU e influenzare i servizi AI di Google. Se le promesse di scalabilità di TSMC arriveranno nei tempi previsti, potrebbero colmare il divario nell'erogazione di potenza che Intel sta cercando di sfruttare.

Cosa osservare in futuro

  • La risposta di TSMC al suo simposio tecnologico del 2027. L'azienda probabilmente svelerà aggiornamenti della roadmap volti a difendere la sua leadership nei chip AI.
  • Segnali di impegno da parte di altri giganti del cloud come Amazon o Meta. Una mossa parallela all'EMIB-T di Intel amplificherebbe la pressione su TSMC e potrebbe rimodellare l'intero ecosistema dei chip AI.

La vera prova sarà capire se Intel riuscirà a mantenere rese elevate alla scala richiesta da Google. In caso positivo, la catena di approvvigionamento dell'hardware AI potrebbe diversificarsi; in caso contrario, il dominio di TSMC potrebbe riaffermarsi. L'esito determinerà il costo, le prestazioni e la disponibilità dei servizi AI che alimentano tutto, dalla ricerca ai motori di raccomandazione.