گوگل نے اپنے 9ویں نسل کے TPU، جس کا کوڈ نیم Humufish ہے، کے لیے Intel کی EMIB-T پیکیجنگ کا انتخاب کیا ہے، اور 2028 تک تیس لاکھ چپس فراہم کرنے کا منصوبہ رکھتا ہے۔ یہ اقدام TSMC کی CoWoS interposer ٹیکنالوجی پر ایک دہائی پر محیط انحصار کا خاتمہ کرتا ہے اور AI-chip سپلائی چین کو تائیوان کے فاؤنڈری سے دور کر سکتا ہے۔

یہ تبدیلی کیوں اہم ہے

دس سالوں سے گوگل کے ہائی پرفارمنس AI accelerators، TSMC کے chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) پلیٹ فارم پر کام کر رہے ہیں، جو متعدد dies کو جوڑنے کے لیے بڑے سلیکون interposers کا استعمال کرتا ہے۔ Intel کی EMIB-T (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge-T) اس بڑے interposer کو ایک چھوٹے substrate سے بدل دیتی ہے جس میں سلیکون برجز (bridges) شامل ہوتے ہیں اور مخصوص ground planes اور capacitors بھی لگائے جاتے ہیں۔ یہ ڈیزائن power کو vertically through-silicon vias کے ذریعے منتقل کرتا ہے، جو کہ ایک اہم فائدہ ہے کیونکہ AI چپس کا سائز بڑھ رہا ہے اور signal routing کے مقابلے میں power integrity کو سنبھالنا زیادہ مشکل ہوتا جا رہا ہے۔

گوگل کا یہ فیصلہ اس اعتماد کو ظاہر کرتا ہے کہ EMIB-T مستقبل کے ماڈلز کی power-density کی ضروریات کو پورا کر سکتا ہے۔ اگر یہ عمل کامیاب رہا، تو دیگر کلاؤڈ فراہم کنندگان بھی TSMC کی غالب پیکیجنگ کے متبادل تلاش کرنا شروع کر سکتے ہیں۔

فاؤنڈری مارکیٹ کے لیے خطرات اور مواقع

TSMC اب بھی مارکیٹ میں سب سے آگے ہے۔ اس کا CoWoS-L ورژن die area کو معیاری reticle سے 5.5 گنا تک بڑھا سکتا ہے، اور کمپنی نے 2030 تک اسے 14 گنا بڑھانے کا عہد کیا ہے۔ ہائی اینڈ AI پیکیجنگ میں Intel کی آمد اس اجارہ داری کے لیے خطرہ ہے اور TSMC کو اپنے روڈ میپ میں تیزی لانے پر مجبور کرتی ہے۔

گوگل کے لیے، یہ تبدیلی بڑے لینگویج ماڈلز (large language models) اور دیگر AI workloads کے لیے ضروری chip density سے سمجھوتہ کیے بغیر بہتر power performance کا وعدہ کرتی ہے۔ Intel کے لیے، لاکھوں یونٹس کا یہ معاہدہ اس کی فاؤنڈری سروسز کی اہمیت کو ثابت کرتا ہے اور دیگر hyperscale صارفین کے لیے دروازے کھول سکتا ہے۔

پوشیدہ چیلنجز

پیکیجنگ ٹیکنالوجیز کو تبدیل کرنا کوئی معمولی کام نہیں ہے۔ EMIB-T کا چھوٹا substrate مٹیریل کی لاگت کو کم کرتا ہے لیکن لے آؤٹ سے لے کر ٹیسٹنگ تک، پورے chip stack کے دوبارہ ڈیزائن کرنے پر مجبور کرتا ہے۔ Yield یا reliability میں کسی بھی رکاوٹ سے TPU کی ترسیل میں تاخیر ہو سکتی ہے اور گوگل کی AI سروسز متاثر ہو سکتی ہیں۔ اگر TSMC کے اسکیلنگ کے وعدے مقررہ وقت پر پورے ہو جاتے ہیں، تو وہ اس power-delivery کے فرق کو کم کر سکتے ہیں جسے Intel استعمال کرنے کی کوشش کر رہا ہے۔

آگے کیا نظر آئے گا

  • 2027 کے ٹیکنالوجی سمپوزیم میں TSMC کا ردعمل۔ کمپنی ممکنہ طور پر اپنی AI-chip کی برتری برقرار رکھنے کے لیے روڈ میپ اپ ڈیٹس کا انکشاف کرے گی۔
  • Amazon یا Meta جیسے دیگر کلاؤڈ کے بڑے اداروں کی جانب سے عزم کے اشارے۔ Intel کی EMIB-T کی طرح کوئی متوازی قدم TSMC پر دباؤ بڑھا دے گا اور پورے AI-chip ecosystem کو نئی شکل دے سکتا ہے۔

اصل امتحان یہ ہوگا کہ کیا Intel گوگل کی ضرورت کے مطابق بڑے پیمانے پر زیادہ yield برقرار رکھ سکتا ہے۔ اگر ایسا ہوا، تو AI-hardware سپلائی چین زیادہ متنوع ہو سکتی ہے؛ اگر نہیں، تو TSMC کا غلبہ دوبارہ قائم ہو سکتا ہے۔ اس کا نتیجہ ان AI سروسز کی لاگت، کارکردگی اور دستیابی کا تعین کرے گا جو سرچ سے لے کر ری کمنڈیشن انجنوں تک ہر چیز کو طاقت فراہم کرتی ہیں۔