TSMC est en voie d'afficher un bénéfice net d'environ 632,6 milliards de T$ pour le trimestre avril-juin, soit une hausse d'environ 59 % par rapport à l'année dernière, et s'apprête à battre son propre record de bénéfices trimestriels. Cette envolée survient alors que la demande tirée par l'IA pour ses processus 3 nm et 2 nm ainsi que pour son packaging CoWoS atteint un niveau sans précédent, un développement qui pourrait redéfinir l'économie de l'ensemble de la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs.

Le moteur de l'IA derrière ces résultats

Ces chiffres ne surprennent personne qui suit le marché des puces cette année. Les clients de TSMC inondent l'entreprise de commandes pour les nœuds les plus avancés, car les modèles d'IA actuels nécessitent des milliards de paramètres et ne peuvent fonctionner que si le silicium sous-jacent offre une puissance de calcul massive par watt. Les derniers GPU pour centres de données de Nvidia et les futures puces d'Apple axées sur l'IA reposent tous deux sur les processus 3 nm et 2 nm de TSMC, et le packaging CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) de l'entreprise permet à ces puces de communiquer aux vitesses requises pour les charges de travail d'inférence et d'entraînement à grande échelle.

Un consensus LSEG SmartEstimate prévoit que le chiffre d'affaires aurait déjà bondi de 36 % au cours du trimestre, bien au-delà des prévisions du marché, et la marge bénéficiaire devrait s'élargir à mesure que les puces d'IA à plus haute valeur ajoutée remplacent les activités logiques et mobiles à plus faible marge. Le mix produit premium et la capacité à appliquer un prix élevé pour la géométrie la plus avancée transforment un trimestre solide en un trimestre record.

Ce que dit la valeur de marché

Avec une capitalisation boursière proche de 1,95 billion de dollars, TSMC domine désormais les sociétés cotées en Asie et est presque deux fois plus grande que son rival sud-coréen Samsung Electronics. Le cours de l'action à Taipei a augmenté de 57,4 % depuis le début de l'année, reflétant la confiance des investisseurs dans le fait que la vague de l'IA maintiendra un taux d'utilisation élevé des usines et préservera son pouvoir de fixation des prix.

Cette valorisation n'est pas qu'une question de prestige. Elle donne à TSMC la marge de manœuvre financière nécessaire pour financer un programme de 165 milliards de dollars visant à construire de nouvelles usines en Arizona, une initiative destinée à diversifier la production pour s'éloigner du profil de risque géopolitique de Taïwan. En avril, l'entreprise a laissé entendre que son plan de dépenses en capital pour 2026 pourrait se situer dans la fourchette haute de la tranche de 52 à 56 milliards de dollars annoncée précédemment, signalant que les flux de trésorerie du trimestre actuel seront réinvestis pour sécuriser la capacité future.

Les risques qui pourraient tempérer la hausse

Cette dynamique n'est pas sans vents contraires. Les mêmes tensions géopolitiques qui motivent la construction en Arizona menacent également la stabilité de la chaîne d'approvisionnement. Toute perturbation à Taïwan forcerait TSMC à déplacer sa production vers des sites à l'étranger, qui sont encore en phase de montée en puissance et pourraient ne pas encore égaler le rendement et le volume des usines de sa base principale. Les concurrents accélèrent également leurs propres feuilles de route pour les nœuds avancés ; un déploiement réussi du 2 nm par des rivaux pourrait éroder le rempart technologique de TSMC.

Des contraintes de capacité se profilent également. Alors que la demande de puces d'IA monte en flèche, les nœuds avancés sont intrinsèquement à faible rendement. Si les rendements de plaquettes (wafers) sont inférieurs aux attentes, TSMC pourrait devoir refuser des commandes ou augmenter ses prix, ce qui pourrait freiner la demande même, tirée par l'IA, qui alimente sa croissance actuelle. Des clients tels que Nvidia et Apple ont pour habitude de se diversifier sur plusieurs usines pour se prémunir contre les chocs d'approvisionnement, une pratique qui pourrait limiter la part de TSMC dans les futures dépenses liées à l'IA.

Ce qu'il faut surveiller ensuite

  • Publication des résultats trimestriels : Le chiffre réel du bénéfice confirmera si l'entreprise franchit le seuil de 572,5 milliards de T$ nécessaire pour un record historique.
  • Rapports de rendement pour le 2 nm : Les premières données sur le rendement de production du nouveau nœud montreront la rapidité avec laquelle TSMC peut passer à l'échelle pour les puces les plus avancées.
  • Progrès sur les usines en Arizona : Les étapes de construction et les éventuels obstacles réglementaires affecteront le calendrier de l'ajout de capacités aux États-Unis.
  • Tendances des commandes clients : Les évolutions dans les carnets de commandes de Nvidia, Apple et d'autres acteurs de l'IA révéleront si l'actuelle poussée de la demande est un pic temporaire ou le début d'une tendance haussière durable.

Les prévisions de bénéfices signalent que l'IA n'est plus un complément de niche pour TSMC ; elle est désormais le moteur central de sa performance financière. Si l'entreprise maintient des rendements élevés, augmente sa capacité sans perturbations géopolitiques majeures et reste en avance sur les usines concurrentes, ce bénéfice record pourrait n'être que le premier de nombreux trimestres où les puces d'IA domineront le résultat net. Si l'une de ces variables vacille, la même tarification premium qui alimente l'essor actuel pourrait rapidement se transformer en pression sur les prix, ramenant les bénéfices vers des niveaux plus modestes.